Occasion NTS NSP-1050 #293757451 à vendre en France

NTS NSP-1050 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique. Ce système de pointe intègre des technologies de pointe pour obtenir une planéité, une finition de surface et un contrôle d'épaisseur supérieurs dans les applications de traitement des plaquettes. Avec sa conception modulaire et ses configurations personnalisables, NSP-1050 offre polyvalence et évolutivité pour répondre aux besoins évolutifs des fabricants de semi-conducteurs. Au cœur de l'unité NTS NSP-1050 se trouve un mécanisme de hucking des plaquettes de précision qui maintient solidement les plaquettes de silicium pendant les processus de broyage, de nappage et de polissage. Le mécanisme de hucking utilise une technologie avancée assistée par vide pour assurer un serrage et un alignement uniformes des plaquettes, ce qui est essentiel pour obtenir une planéité et une épaisseur uniformes sur la surface des plaquettes. De plus, la machine à hacher les plaquettes est équipée d'un mécanisme de chargement et de déchargement automatisé pour rationaliser la manipulation des plaquettes et minimiser l'intervention de l'opérateur. Le module de grincement d'outil NSP-1050 présente un fuseau à grande vitesse capable de faire tourner la gaufrette aux vitesses variables pour accomplir des taux d'enlèvement matériels précis. Le procédé de meulage utilise des roues abrasives diamantées de tailles différentes pour enlever le matériau de surface et obtenir l'épaisseur souhaitée de la plaquette. L'actif intègre des outils de métrologie in situ avancés tels que des interféromètres optiques et des jauges d'épaisseur pour surveiller et contrôler l'épaisseur de la plaquette en temps réel, assurant la précision et la répétabilité du processus de broyage. Le module de rodage du modèle NTS NSP-1050 utilise une plaque de rodage plate et un lisier contenant des particules abrasives pour aplanir davantage la surface de la plaquette et améliorer sa rugosité de surface. Le processus de rodage est soigneusement contrôlé pour éliminer les dommages suburface introduits pendant le processus de broyage et obtenir une finition miroir sur la surface de la plaquette. NSP-1050 l'équipement offre un contrôle précis des paramètres de rodage, y compris la pression, la vitesse et la composition du lisier, afin d'optimiser le processus de rodage pour différents types de matériaux et exigences d'épaisseur. Le module de polissage du système NTS NSP-1050 utilise un procédé de polissage chimique-mécanique (CMP) pour obtenir la finition de surface finale sur la plaquette. Le procédé CMP consiste à appliquer une bouillie de polissage contenant des particules abrasives et des additifs chimiques pour éliminer les défauts de surface restants et obtenir une finition de surface ultra lisse. NSP-1050 unité est équipée de systèmes avancés de surveillance et de contrôle pour optimiser les paramètres de polissage, tels que la pression du coussin, la vitesse de rotation et le débit de lisier, pour obtenir la rugosité de surface du sous-nanomètre et des niveaux minimaux de défaut. En résumé, la machine de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes NTS NSP-1050 représente une solution de pointe pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à atteindre le plus haut niveau de qualité de plaquettes et de contrôle des processus. Avec ses technologies de pointe, ses composants de précision et ses configurations personnalisables, NSP-1050 offre des performances, une fiabilité et une flexibilité inégalées pour les applications de traitement des plaquettes dans les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique.