Occasion NTS SL610T-AFCL #9158754 à vendre en France

NTS SL610T-AFCL Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment from National Test Systems (NTS) est conçu pour les procédés avancés de préparation des matériaux dans l'industrie des semi-conducteurs. Le système est composé de plusieurs composants principaux, qui comprennent : des disques de broyage, un porte-plaquettes supérieur, un porte-plaquettes inférieur, un réservoir de lisier abrasif, un réservoir de fluide, et des sangles libérées pneumatiquement pour maintenir la plaquette pendant le rodage et le polissage. Le disque de broyage est capable de broyer simultanément pour les deux côtés de la plaquette avec des lames de diamant de qualité polie fine. Les porte-plaquettes supérieur et inférieur répartissent uniformément la pression sur la plaquette pour assurer une distorsion minimale. Le réservoir de lisier alimente les milieux de polissage nécessaires pour faire glisser la plaquette lors de son déplacement le long du ou des disques rotatifs. Le réservoir de fluide alimente un liquide de refroidissement sur le disque sous la plaquette pour s'assurer que la chaleur générée lors du broyage n'endommage pas la surface de la plaquette. Les sangles libérées pneumatiquement maintiennent la plaquette en place pendant le cycle de nappage et de polissage en pressant la plaquette sur le disque de broyage. Cette unité permet un broyage, un rodage, un brossage et un polissage efficaces des plaquettes semi-conductrices en un seul processus automatisé, sans intervention manuelle. Après broyage, les plaquettes peuvent être retournées dans la couche de semence par dépôt électrochimique d'une couche électrochimique. De plus, en utilisant le niveau de lisier de polissage souhaité, la machine produit des surfaces de haute qualité et de faible rugosité, éliminant ainsi les irrégularités de surface et créant des produits finement finis. SL610T-AFCL permet un traitement automatisé des plaquettes, économisant du temps et des coûts. Il dispose de systèmes de contrôle sophistiqués, pour la sécurité et la répétabilité des résultats. Il traite des plaquettes jusqu'à six pouces de taille avec un contrôle dimensionnel très précis et une précision de +/-3 μ m. Les différentes procédures de sensibilité de l'outil permettent un broyage, un rodage et un polissage précis même sur des matériaux fragiles et difficiles tels que le silicium, l'arséniure de gallium et le silicium sur isolant (SOI).