Occasion OKAMOTO GNX 300 #9039632 à vendre en France

ID: 9039632
Style Vintage: 2001
Wafer back grinder, 8"-12" Grinding mode: Continuous down feed 2-Axes grinding spindle Rotation speed: 3,000 RPM Maximum Bearing: Air bearing Motor: 5.5 kW built-in motor Cooling method: Water cooled Maximum vertical stroke: 4" Vertical fast-grind speed: 8" per minute Grinding speed: 1 to 999 um per minute Grinder, 12" Grinding resistance reading: Monitoring current Output to CRT Horizontal angle adjustment: Manual Maximum radial load capacity: 30 kgf Maximum axial load capacity: 150 kgf Air consumption: (2) 20 L per minute Index table: (3) Vacuum chucks Vacuum chuck material: Porous ceramic Vacuum chuck rotation motor: (3) 1.0 kW AC Servo motors Vacuum chuck rotation speed: 400 RPM Maximum Chuck bearing: Air bearing Maximum radial load capacity: 30 kgf Maximum axial load capacity: 150 kgf Air consumption: (3) 36 L per minute Auto measuring device: Wafer thickness measurement method: Two-point in-process gauge Wafer thickness setting method: Final Wafer thickness displaying range: 1.8 mm Table cleaning unit: Cleaning method: Water and ceramic ring Wafer cleaning unit: Cleaning method: Water and brush operation panel Display method: 15" TFT Color touch panel Air supply: Consumption: 160 NL Per minute Pressure: 0.49 to 0.78 MPa Dew point: -15°C or lower Oil removal rate: 0.1 PPM W/W Grinding water: Water used: DI Water Pressure: 0.34 to 0.49 MPa Flow rate: 10 L per wafer Cooling water for vacuum pumps and spindles: Water used: City water Pressure: 0.19 to 0.49 MPa Flow rate: 10 NL Per minute Mist separator duct / General exhaust: Exhaust rate: 2 m³ per minute Vacuum pump duct / General exhaust: Exhaust rate: 75/90 m³/h, 50/60 Hz Power supply: Input power: 200V +/- 10%, 3-Phase, 50/60 Hz Power consumption: 20 kVA Grounding: Ground resistance JIS Type-3 100 Ohms or lower 2001 vintage.
OKAMOTO GNX 300 est un appareil de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe. La machine est conçue particulièrement pour une utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs, car elle offre un haut niveau de finition sur les plaquettes monoplaces et doubles couches. Cela le rend idéal pour la production de circuits intégrés de pointe. La machine dispose d'un moteur d'entraînement puissant et de disques planétaires de broyage qui permettent le broyage de la plaquette à semi-conducteur à un degré extrêmement élevé de planéité et de précision. Les disques de broyage ont une concentration élevée, et peuvent broyer jusqu'à des morceaux avec des niveaux de précision de 1 ¨ à 2µm. En outre, les disques de broyage peuvent être ajustés dans toutes les directions pour des angles de pressage optimaux pendant le processus. OKAMOTO GNX300 est équipé de deux têtes de travail, et chaque tête peut être ajustée individuellement pour l'angle de broyage présélectionné de la surface de la plaquette. Cela donne à l'opérateur un contrôle supérieur, et assure une qualité de broyage uniforme. Il peut être utilisé pour des plaquettes de différentes tailles. De plus, la machine est équipée d'une broche à plage de vitesse variable. Cela permet d'effectuer des opérations de broyage et de polissage avec une plus grande précision. La broche tourne jusqu'à 4000 tr/min et assure un bon contrôle du processus lors du broyage et du polissage. En outre, la machine dispose de capteurs intégrés qui surveillent les conditions de charge pendant le processus et protègent la machine de toute surcharge potentielle. Cela permet de réduire les temps d'arrêt et de maintenir la production en bon état. La machine intègre également un système avancé de manutention des plaquettes. Il a des doigts de manutention spéciaux qui doucement doux et éviter les dommages causés lors de l'opération de broyage et de polissage. Il dispose également d'une barre basse dépression qui maintient une basse pression atmosphérique pour un meilleur contrôle du procédé. La machine a un bras oscillant qui aide à déplacer facilement les plaquettes de la zone de chargement à la chambre de processus, rendant le fonctionnement plus efficace. Enfin, la machine embarque un logiciel avancé qui aide l'opérateur à surveiller et contrôler étroitement le processus de broyage et de polissage. Le logiciel peut être utilisé pour programmer le processus, définir les paramètres du lisier et surveiller le processus en temps réel. En conclusion,GNX-300 est un système avancé de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes qui est capable de fournir des résultats précis et cohérents pour les circuits intégrés de pointe. La machine combine de puissants disques de broyage moteur et planétaire pour assurer le broyage à un haut niveau de planéité et de précision. Il dispose également de capteurs intégrés et d'un système avancé de manutention des plaquettes pour des opérations plus lisses.
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