Occasion OKAMOTO GNX 300 #9258777 à vendre en France

OKAMOTO GNX 300 Wafer L'équipement de broyage, Lapping et polissage est une machine industrielle entièrement automatisée conçue pour traiter les wafers avec précision et vitesse. Le système fonctionne en combinant trois technologies de base : le rodage, le broyage et le polissage. L'unité commence par tapisser la surface de la plaquette avec des abrasifs diamantés. Ce procédé est utilisé pour produire une planéité répétable et uniforme à travers la surface qui a une grande précision et répétabilité. Ensuite, le broyage est utilisé pour enlever le matériau tout en maintenant la planéité produite par les nappes. Au cours de ce processus, une couche superficielle plus fine est créée avec une grande uniformité et précision. Enfin, le polissage est utilisé pour créer une surface de miroir plane de haute précision sur les plaquettes. La machine dispose de plusieurs composants haut de gamme, tels qu'un étage automatisé multi-axes qui permet un positionnement précis des pièces et un contrôle programmable, basé sur une puce PLC. Il utilise également un certain nombre de technologies de pointe, y compris des algorithmes avancés, un contrôle tactile, des programmes prédéfinis et une opération entièrement automatisée. L'outil utilise également un actif de vide en boucle fermée pour s'assurer que les plaquettes sont maintenues en place de façon sécuritaire pendant tout le processus. Le modèle est capable de traiter à la fois des plaquettes simples et double face et produit d'excellents résultats. L'équipement est conçu pour la répétabilité et la précision, même avec des plaquettes de différentes dimensions, et est capable de traiter des plaquettes jusqu'à 8 pouces de diamètre. Il offre également un débit allant jusqu'à 30 wafers par heure, ce qui le rend idéal pour une production de masse. Enfin, le système OKAMOTO GNX300 est conçu dans un souci de sécurité. La machine dispose d'emboîtements de sécurité et de capteurs pour s'assurer que l'opérateur est toujours en sécurité. L'unité s'enfonce automatiquement lorsque cela est nécessaire pour éviter tout dommage indésirable aux plaquettes. En outre, la machine peut être facilement déplacée et est très facile à utiliser. Dans l'ensemble, GNX-300 Wafer Broyage, Lapping et Polissage outil est une excellente machine industrielle et est idéal pour la production de masse de wafers de haute précision d'une manière sûre et efficace.