Occasion OKAMOTO GNX12PB #9135840 à vendre en France

L'équipement OKAMOTO GNX12PB Wafer Grinding, Lapping and Pollishing est un outil d'usinage optique de précision conçu pour la production de dispositifs semi-conducteurs. Cette machine de précision est capable de polir, tapisser et broyer des pièces avec une variété de matériaux abrasifs, de grossières à fines tailles de grincement et dans divers angles de contact. Sa tête de broyage est conçue avec une vitesse cyclique potentiomètre, pour assurer un processus de broyage lisse et précis. Une alimentation de broyage manuel est également possible. La machine a un mouvement stable et fiable de la tête, permettant la coupe et le polissage de précision. Il est bien adapté à différents types de matériaux, tels que le quartz, le silicium et le saphir. GNX12PB Le système Wafer Broyage, Lapping et Polissage offre une excellente précision, précision et répétabilité. Sa broche de broyage de 12 pouces est en acier de haute qualité offrant une dureté supérieure et une longue durée de vie de l'outil. Sa meule mobile permet un polissage rapide et efficace des plaquettes. Le moteur est équipé d'un Servo-unit pour une haute précision et un contrôle de vitesse. OKAMOTO GNX12PB Machine dispose de deux modes de fonctionnement : basse vitesse et grande vitesse. Avec une faible vitesse, il se meule et tourne de 0,04 à 12 um à des vitesses allant de 30 à 600 tr/min. Il a une vitesse de broyage maximale de 1 m/s pour des applications de haute précision. Le mode haute vitesse offre jusqu'à 6000 tr/min et une vitesse de broyage de 25 m/s. L'outil offre un certain nombre de caractéristiques de sécurité, telles que des serrures de porte de sécurité et des serrures de protection de broche. Il dispose également d'un anti-bruit pour réduire les niveaux de bruit lors des opérations de broyage et de rodage. La machine est également conçue avec un atout de refroidissement automatique de l'huile qui aide à maintenir la stabilité de la température pendant le broyage. GNX12PB Wafer Broyage, Lapping et Polissage modèle est une machine robuste et fiable qui est facile à utiliser, offrant des capacités de broyage et de polissage supérieures et des résultats de traitement optimaux. Il offre un grand degré de précision, de précision et de répétabilité, ce qui en fait un choix idéal pour la production de dispositifs semi-conducteurs.