Occasion OKAMOTO IGM 2M #9375276 à vendre en France

OKAMOTO IGM 2M est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes ultramoderne conçu pour réaliser une production en série de plaquettes semi-conductrices de haute précision. Ce système utilise un mécanisme de broyage et de polissage unique qui combine des outils de broyage et de polissage abrasifs au diamant, ainsi qu'une régulation de pression précise pour obtenir la forme et la finition de surface souhaitées sur le produit fini. Le processus de broyage et de rodage commence au poste de chargement où les plaquettes sont chargées dans la machine une à la fois. L'étape de broyage consiste à broyer les plaquettes dans la forme et la taille souhaitées en fonction des paramètres fournis à la machine. Le procédé de rodage suit qui utilise une combinaison de grains de diamant et de lubrifiants afin de s'assurer que la taille et la forme exacte est atteinte. Le processus de polissage des plaquettes dépend fortement de la précision de la machine. IGM 2M est équipé d'un mécanisme d'alignement haut de gamme pour surveiller avec précision le processus de broyage et de rodage et s'assurer que la forme et la taille souhaitées de la plaquette sont maintenues au fur et à mesure du processus de polissage. Ceci est obtenu grâce à une technologie de détection de position à plusieurs niveaux qui règle en permanence le contrôle de pression pour un processus de polissage uniforme sur toute la surface de la plaquette. Enfin, la machine comprend une unité de nettoyage automatique avancée qui garantit que tout le processus est propre et exempt de contamination. Cette machine utilise un outil de nettoyage à jet d'eau à haute pression pour enlever complètement les débris des plaquettes avant qu'ils ne soient emballés pour expédition. Dans l'ensemble, l'actif OKAMOTO IGM 2M est une solution idéale pour la production en masse de plaquettes et est capable de fournir des résultats très précis, efficaces et reproductibles. Il est équipé de fonctionnalités avancées telles que des systèmes d'alignement, de contrôle de pression et de modèle de nettoyage automatique pour fournir un processus propre et économe en temps qui répond aux exigences les plus exigeantes des semi-conducteurs.