Occasion OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 #293647678 à vendre en France

OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes haute performance conçu pour des exigences de précision ultra fine. Équipé de puissants moteurs à broche, de roues diamantées et de techniques abrasives avancées, ce système est idéal pour le broyage et le polissage de plaquettes pour les applications avancées de semi-conducteurs et de MEMS. L'unité dispose d'un moteur à broche CNC robuste capable de délivrer un couple incroyablement élevé et des vitesses allant jusqu'à 70.000 tr/min, qui peut broyer efficacement et avec précision les plaquettes et les nappes à une rugosité de surface de 2 micropouces (0,05 micromètres) ou mieux. Cela garantit une grande précision et cohérence sur l'ensemble du cycle broyeur-tour, ce qui le rend idéal pour produire de l'électronique haut de gamme. Le moteur de la broche est complété par une machine abrasive sophistiquée. Cela comprend un mandrin de plaquette qui maintient la plaquette solidement en place et la déplace dans les axes X, Y et Z au besoin. Le mandrin est également équipé d'un outil de refroidissement intégré pour éviter la surchauffe lors des opérations de broyage et de rodage. L'actif dispose également de plusieurs roues en diamant de haute précision de différents niveaux de crête, fournissant une large gamme d'opérations de meulage et de rodage. OKAMOTO VG 502 MK II 8 est livré avec des capacités de contrôle et d'automatisation sophistiquées. Son langage de programmation avancé permet aux utilisateurs d'entrer des paramètres tels que la vitesse de broyage et de rodage, le temps de séjour, le nombre de cycles et d'autres paramètres. Son bras robotique et son support X-servo fournissent précision et répétabilité sur l'ensemble du cycle, garantissant des résultats cohérents. Enfin, le modèle est conçu en tenant compte de la sécurité. Son équipement d'extraction de poussière capte les particules métalliques pendant les opérations et son système de distribution de liquide de refroidissement en boucle fermée protège les meules et les lames de la contamination. L'unité dispose également d'une machine de surveillance sans contact pour identifier l'accumulation de poussière dangereuse et alerter l'utilisateur en conséquence. Dans l'ensemble, SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 outil de broyage, de rodage et de polissage est une solution robuste et de haute précision qui peut gérer une variété d'opérations de broyage et de rodage rapidement et efficacement. Sa conception sophistiquée le rend idéal pour les applications avancées de semi-conducteurs et de MEMS.