Occasion OKAMOTO SVG 502 MK II #9410491 à vendre en France

OKAMOTO SVG 502 MK II
ID: 9410491
Wafer back grinders.
OKAMOTO SVG 502 MK II est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes très avancé capable d'obtenir des résultats supérieurs. Ce système exploite la technologie de lisière en boucle fermée à base d'eau pour offrir une qualité de surface supérieure et une précision dimensionnelle contrôlée. L'ensemble est équipé d'un puissant moteur à broche AC brushless 500 W/25K rpm, ce qui le rend adapté aux applications les plus exigeantes. SVG 502 MK II est capable d'accepter des substrats jusqu'à 12 "de diamètre et comprend quatre composants principaux : l'ordinateur central, la section de broyage, la section de nappage et la tête de polissage. L'ordinateur central de l'OKAMOTO SVG 502 MK II est une plate-forme robuste et stable conçue pour accueillir les composants de broyage et de nappage/polissage inclus. Il assure également un refroidissement et une protection adéquats des composants à l'intérieur. De plus, l'ordinateur central est équipé de roulements à broches de précision et de guides linéaires, permettant un mouvement contrôlé et répétable pour les performances ultimes de broyage, de rodage et de polissage. La section de broyage de SVG 502 MK II est conçue pour une précision maximale. Il utilise un procédé de broyage mécanique en deux étapes pour obtenir des finitions de surface ultra fines avec une limite d'élasticité supérieure et une distorsion des matériaux réduite. La machine peut également être équipée d'un effecteur d'extrémité piézo-entraíné pour un contrôle ultra-précis du broyage lors des phases finales. La section de rodage et de polissage comprend une vitesse variable, un moteur à broche refroidi à l'eau avec des réglages de vitesse, de pression et de course contrôlés par PLC pour maximiser le contrôle du processus. Il est en outre équipé de roulements linéaires de précision, lui permettant de produire des pièces avec une planéité et une rondeur contrôlées. La tête de nappage/polissage est équipée de lubrifiants spéciaux pour améliorer la performance du lisier et réduire le burring/colmatage pendant le traitement. L'outil OKAMOTO SVG 502 MK II offre une large gamme de fonctions de réglage et de programmation, permettant des performances sur mesure pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Il convient à de nombreuses applications allant de l'amincissement de plaquettes de silicium à la fabrication de composants optiques. Avec sa technologie de pointe, le SVG 502 MK II est le choix idéal pour des projets de broyage, de nappage et de polissage de haute précision, ce qui en fait un excellent outil pour l'ingénieur moderne.
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