Occasion OKAMOTO SVG 502 #9191396 à vendre en France

OKAMOTO SVG 502
ID: 9191396
Taille de la plaquette: 4"-8"
Style Vintage: 1995
Wafer back grinder, 4"-8" 1995 vintage.
OKAMOTO SVG 502 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour des surfaces précises, précises et uniformes. Il est très recherché outil dans l'industrie des semi-conducteurs car sa conception assure le micro-traitement de substrats jusqu'à 2 "de diamètre. Il est idéal pour une variété de matériaux dont le silicium, GaAs et Sapphire. Le système SVG 502 utilise une broche réglable ainsi que plusieurs têtes de broyage pour un contrôle efficace des processus et une production fiable. La broche à vanne utilise une gamme de vitesses de rotation qui contrôle efficacement les vitesses de broyage et de polissage pour obtenir une uniformité de surface. La broche est couplée à une tête de broyage avancée qui utilise différentes grits de diamant pour prédire et contrôler précisément le traitement de surface. Pour assurer des surfaces précises et uniformes, la tête de broyage est soigneusement fixée avec des supports de pointe en diamant remplaçables. L'unité est livrée avec une machine d'alimentation en diamant haut et bas qui permet l'alimentation simultanée du diamant grillé en haut et en bas du substrat. Cette innovation assure un espacement approprié des grits et un traitement uniforme de la surface du substrat. De plus, la tête de broyage a une tête de broyage tablematique qui oscille à 180 degrés ce qui aide à un rodage précis du substrat. La machine a une qualité de construction robuste et est équipée d'un dispositif de sécurité avancé qui ferme la machine si la pression extérieure dépasse le niveau admissible. Cela garantit toutes les mesures de sécurité pendant le fonctionnement. De plus, la machine est équipée de systèmes de capture vidéo et d'images qui aident à suivre de près les étapes franchies. En conclusion, OKAMOTO SVG 502 est un atout inestimable pour l'industrie des semi-conducteurs. Sa précision, son uniformité, sa précision et sa qualité de construction robuste le distinguent parmi ses concurrents. L'outil nécessite également un minimum de maintenance et est facile à installer, ce qui en fait le choix parfait pour le micro-traitement des substrats.
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