Occasion OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9169688 à vendre en France

OKAMOTO VG 502 MKII 8 est une machine de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçue pour l'industrie des semi-conducteurs. Il est conçu pour traiter une grande variété de substrats, dont le silicium, le quartz, le germanium, le saphir et le nitrure de silicium, entre autres. Il est équipé de broches de rectification et de polissage de précision, un équipement de porte-plaquettes entièrement automatisé et offre des performances de broyage et de rodage supérieures. Ce système offre une gamme de caractéristiques et peut accueillir jusqu'à 8 "plaquettes de substrat. Il est capable de broyer à 0,1 μ m ou mieux, et d'atteindre des niveaux élevés de rugosité de surface. Le broyage de haute précision est réalisé par micro-plumage des roues en diamant à vitesse de rotation numérique via un inverseur de fréquence réglable. L'unité est également équipée d'une fonction de rétraction auto-tête qui augmente la précision de recoupement et le rendement lors du traitement des plaquettes. OKAMOTO VG-502 MKII 8 dispose d'une machine d'exploitation conviviale avec un LCD graphique couleur qui permet un fonctionnement facile et la gestion des outils. Les paramètres des actifs, tels que les paramètres de broyage et de polissage, les vitesses de coupe et de polissage et les séquences de processus, peuvent être facilement ajustés et réglés. L'opérateur peut également régler les paramètres de température et de contrôle des particules. Le modèle est très fiable et facile à entretenir car ses moteurs à broche ont une excellente durabilité. Les moteurs sans balais offrent une grande fiabilité et sont spécifiquement conçus pour permettre une longue durée de vie. L'équipement est également équipé d'un système de refroidissement intégré pour réduire la chaleur générée par les moteurs. Le VG 502 MK II 8 est le choix idéal pour les clients qui exigent un haut niveau d'efficacité et de précision. Il est idéal pour des applications telles que le traitement membranaire, la fabrication de dispositifs MEMS et le conditionnement de grandes plaquettes de substrat. La machine offre d'excellentes performances et la précision de traitement des plaquettes pour ces et de nombreux autres types de dispositifs semi-conducteurs.