Occasion OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9188638 à vendre en France
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ID: 9188638
Style Vintage: 1997
Grinding machine
Grind to 4 mil
Universal chuck: 5"-8"
Includes:
Wheels
Spares
Chiller
1997 vintage.
OKAMOTO VG 502 MKII 8 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour la production précise et efficace de dispositifs de mémoire numérique (DRAM, SRAM, etc.) et d'autres substrats avancés en silicium. Ce système est construit sur la plate-forme de la VG 510 MKII 8, une version plus petite de OKAMOTO VG-502 MKII 8. La VG 502 MK II 8 est équipée d'une meule diamantée avec une force de pression de 5 tonnes et une tête de lisier poli pour un broyage et un rodage précis des matériaux mous et durs. Il est alimenté par un moteur 3 phases 50 Hz et dispose d'une console de commande qui permet un réglage précis des paramètres. Les caractéristiques de la meule sont la profondeur réglable de la coupe, le contrôle de la vitesse, la vitesse de la voie et le micro-ajustement. La roue est entraînée par un piston hydraulique assurant un broyage et un vitrage lisses. VG-502 MKII 8 dispose également d'un plateau intégré céramique-tungstène qui offre la meilleure finition de surface avec un minimum de contraintes et de distorsion. Il dispose d'un poste de bordure et de nettoyage combiné avec un nettoyage abrasif intégré et un polissage qui élimine le besoin de nettoyage manuel. L'interface opérateur intégrée simplifie la surveillance et le fonctionnement tandis que la précision avancée et le contrôle de positionnement assurent des résultats cohérents. L'unité est équipée d'une chambre de broyage écologiquement scellée qui piège les déchets et les éclaboussures de manière efficace et sûre. Une machine de lissage/polissage/nettoyage en option permet de maintenir les plus hauts niveaux de finition de surface et d'éliminer le besoin de nettoyage manuel. La VG 502 MKII 8 offre une large gamme de fonctionnalités avancées pour une efficacité et une sécurité optimales. Il s'agit d'une solution idéale pour le broyage et le polissage en haute production de composants mémoire numérique, DRAM, SRAM et autres substrats en silicium. Cet outil permet le broyage, le rodage et le polissage de substrats avancés avec une grande répétabilité et précision. C'est un atout fiable, durable et rentable avec une large application dans divers secteurs.
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