Occasion OKAMOTO VG 502 #9223396 à vendre en France

OKAMOTO VG 502 Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une solution tout-en-un pour le broyage de précision et de semi-précision, le rodage et le polissage des wafers et substrats connexes. Ce système de haute technologie est conçu pour répondre aux exigences difficiles des opérations de fabrication de semi-conducteurs. L'unité OKAMOTO VG-502 se compose d'une tête de meulage de précision, d'une tête de polissage intégrée, d'une machine à vide et d'une table tournante à deux postes, tous entraînés par un étage de positionnement CNC motorisé à cinq axes. Cette étape offre une précision supérieure pour les opérations de broyage et de polissage et peut être programmée pour exécuter des motifs et des profils complexes. La tête de polissage est équipée de plusieurs commodités telles que la possibilité de passer rapidement du mode de broyage au mode de polissage. De plus, les vis à billes à pas fin assurent une répétabilité précise des chemins de mouvement d'une plaquette à l'autre. Outil VG 502 est capable de broyer et de polir des plaquettes avec une variété de formes et de tailles. L'étage de positionnement CNC peut accueillir des plaquettes de diamètres externes allant de deux à 250 millimètres. En outre, l'actif peut être programmé pour broyer et napper des substrats avec une mise en forme interne et des rayons de l'ordre de deux à 250 millimètres. VG-502 comprend plusieurs caractéristiques de sécurité pour un fonctionnement optimal telles qu'un interrupteur de pression qui arrête le modèle lorsqu'il détecte une obstruction, un interrupteur de sécurité à rideau lumineux autour de la tête de meulage, et un équipement de détection de rupture de tranche qui ferme le système lorsqu'une rupture est détectée. De plus, l'unité de vide est équipée d'une machine d'alarme sonore qui avertit les opérateurs d'une fuite de vide ou d'autres conditions de dysfonctionnement. OKAMOTO VG 502 est une machine très efficace, offrant une logistique rapide, un débit élevé et un taux d'utilisation élevé. Il est capable de broyer cinq plaquettes simultanément à une vitesse allant jusqu'à 20 mètres par minute. En outre, la machine offre une compatibilité avec une variété de matériaux et de composés chimiques, et l'outil intégré de détection de rupture de plaquettes peut reconnaître des ruptures aussi petites que 0,1 millimètre de taille. La conception avancée permet une configuration facile et des réparations rapides. OKAMOTO VG-502 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Actif est capable de produire des résultats de haute qualité en peu de temps, et ses caractéristiques de sécurité intégrées en font une solution idéale pour les opérations de fabrication de précision.