Occasion OPTOTECH ASP 80 #9238120 à vendre en France
URL copiée avec succès !
OPTOTECH ASP 80 Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une machine multifonctionnelle conçue pour la production de plaquettes semi-conductrices de haute précision, de surface plane et de planarisation. Il est adapté à la production manuelle et entièrement automatisée dans les industries semi-conductrice, bio-médicale, électronique et photonique. ASP 80 Wafer Broding System se compose d'un cadre principal qui comprend deux broches, une pour broyer et une pour polir. La broche de meulage est équipée d'un moteur à grande vitesse, de commandes de vitesse et de rails de guidage mécaniques pour assurer la précision et la répétabilité. La broche de broyage dispose de lectures numériques pour la vitesse, la vitesse d'alimentation et les temps de descente, ainsi que d'une unité d'air intégrée pour le refroidissement et la compensation de pression pendant le fonctionnement. L'OPTOTECH ASP 80 Wafer Lapping Machine dispose d'une meule horizontale entièrement fermée, équipée d'un moteur à vitesse variable, d'un réglage de la pression et de relevés de vitesse pour la commande de la meule. La roue dentée est montée sur un cadre central, et est réglable pour modifier les paramètres du processus. Un outil à air comprimé est utilisé pour assurer le refroidissement et la compensation de pression de la meule en fonctionnement. ASP 80 Wafer Pollishing Asset est un procédé en deux étapes comprenant une roue de polissage et un faisceau de durcissement ultraviolet. La roue de polissage est montée sur un moteur monté sur table et a des paramètres de processus réglables pour la vitesse, le temps de séjour, la vitesse d'alimentation, la pression des pales et la force de l'échantillon. Le faisceau de durcissement ultraviolet contient un contrôle d'intensité séparé, ainsi qu'un mécanisme permettant de pivoter pour un revêtement uniforme à travers la plaquette. La combinaison des processus de broyage, de rodage et de polissage du modèle OPTOTECH ASP 80 Wafer assure une finition de surface plane et de haute précision sur les plaquettes grâce à la vitesse, la précision et la répétabilité constantes réglages qui peuvent être personnalisés selon les résultats souhaités. La machine est également assez polyvalente pour accueillir une variété d'échantillons jusqu'à 200mm. L'équipement dispose également d'une construction robuste, avec des instructions d'entretien et de soin pour un fonctionnement optimal.
Il n'y a pas encore de critiques