Occasion PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F #9397410 à vendre en France

PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F est un équipement de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour maximiser la précision et les performances. Le système peut traiter plusieurs centaines de plaquettes à la fois, ce qui le rend idéal pour les opérations de fabrication nécessitant une production à haut volume. 2015-F unité utilise la technologie innovante de broyage et de rodage double face, qui permet un traitement rapide et efficace des micro-structures complexes trouvées dans les plaquettes semi-conductrices. Cette technologie est capable de produire des structures à l'échelle nanométrique avec un seul passage, assurant des résultats de broyage et de rodage cohérents et précis. La machine est hautement personnalisable, permettant des variations dans les vitesses de broyage, la pression, et le polissage diamant. PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F est également équipé d'un outil de contrôle entièrement automatisé qui fournit des paramètres de contrôle précis et fiables. Cet atout de contrôle avancé permet un mouvement rapide et précis des plaquettes tout au long du processus de broyage et de rodage, tout en évitant tout dommage pouvant résulter de l'inexpérience de l'opérateur. 2015-F modèle comprend une caméra CCD à haute vitesse, à faible bruit et à haute résolution intégrée. Cette caméra fournit une rétroaction en temps réel sur le processus de broyage, de nappage et de polissage et une vue agrandie des détails de la microstructure. De plus, l'équipement est intégré à un système de mesure visuelle 3D de pointe. Cette unité utilise une technologie d'imagerie optique avancée pour fournir une rétroaction détaillée sur le profil et l'intégrité de surface de la plaquette avant, pendant et après le processus de broyage. La machine PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F est conçue pour assurer la cohérence, la fiabilité et la précision des processus. Il offre des besoins de production fiables, reproductibles et rentables pour une variété d'industries et d'applications. L'automatisation avancée de l'outil et les capacités de mesure 3D visuelle intégrée le rendent parfait pour les applications semi-conductrices, car il peut traiter rapidement et avec précision des microstructures complexes.