Occasion PLUS TECH BS-102 #157466 à vendre en France

PLUS TECH BS-102 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système polyvalent et performant conçu spécifiquement pour l'ingénierie de précision des plaquettes semi-conductrices. Il utilise un disque de broyage en diamant et est très efficace dans les applications de polissage et de broyage, offrant une gamme d'options de retrait de matériaux. BS-102 est doté d'un disque de broyage rigidement conçu pour assurer des meules et des nappes précises. Il dispose également d'une unité de refroidissement à eau en boucle fermée pour s'assurer que la plaquette n'est pas exposée à des contraintes thermiques excessives pendant le processus de broyage ou de polissage. Cela permet à la machine d'obtenir une précision et une répétabilité élevées dans la réduction des irrégularités de surface normales. L'outil comprend trois éléments de base ; le disque de broyage, le panneau de commande et les capteurs de polissage. Le disque de broyage est la pièce maîtresse de la machine de précision, fournissant une surface de broyage robuste qui offre d'excellentes performances de coupe avec une faible interférence de surface. En utilisant des paliers et des moteurs de haute précision, le disque de broyage est capable de tourner avec un minimum de vibrations, tandis que les capteurs électroniques de polissage contrôlent avec précision la vitesse de broyage et de rodage. Le panneau de contrôle permet à l'utilisateur de personnaliser les paramètres du processus de rectification et de suivre son évolution. Le panneau est équipé d'un écran LCD et d'un écran numérique qui fournit à l'utilisateur un affichage visuel des paramètres actuels et du processus de rectification. Il permet également des ajustements rapides et efficaces, permettant des performances optimales. Enfin, les capteurs de polissage permettent une finition précise à la fin du processus de broyage ou de rodage. Les capteurs peuvent détecter la rugosité superficielle de la coupe et fournir une rétroaction très précise de la machine pour l'opérateur. Cela permet d'obtenir des résultats cohérents et reproductibles, en veillant à ce que le broyage ou le rodage des plaquettes soit effectué de la plus haute qualité. Avec une combinaison de broyage et de polissage précis, PLUS TECH BS-102 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Asset produit des résultats cohérents, fournissant des plaquettes de haute qualité avec des défauts minimes. Avec sa conception robuste et fiable, ce modèle est sûr de répondre aux exigences les plus élevées de l'industrie des semi-conducteurs.