Occasion REVASUM 6EC-II #293601512 à vendre en France
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ID: 293601512
Style Vintage: 2018
CMP System
Universal Vacuum System (UVC)
Integrated system with vacuum pump and waste separator
Temperature Control Unit (TCC)
Control cooling water temperature
Slurry tank / Pump
Polisher
Slurry tank
Vacuum pump
NESLAB HX-150 Temperature control (For water cooled table)
Polisher with PAD conditioner:
Electrical (Volt / Phase / Frequency): 208/3/60 or 230/3/60
Circuit breaker: 30 A
Electrical:
Vacuum pump (Volt / Phase / Frequency): 110/1/60
Temperature control (Volt / Phase / Frequency): 208/1/60 or 230/1/60
2018 vintage.
REVASUM 6EC-II est un système de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes de précision conçu pour permettre aux clients de traiter rapidement, précisément et de façon rentable les matériaux semi-conducteurs et composés les plus complexes. Il est le leader de l'industrie dans le broyage, le rodage et le polissage de plaquettes semi-conductrices de 300mm et 200mm de diamètre et d'autres substrats. 6EC-II meuleuse à plaquettes de précision utilise un réseau dynamique de meules parallèles, y compris une meule avant asservie, pour produire des surfaces avec une finition et une uniformité supérieures. REVASUM 6EC-II utilise une série de disques tournants pour réaliser des opérations de broyage et de rodage. En contrôlant la vitesse relative et le pas des disques de broyage, 6EC-II peut ajuster précisément la taille et la forme des broyeurs chaque opération utilise pour obtenir un enlèvement de matière optimal. REVASUM 6EC-II est également capable de polir en parallèle des plaquettes en utilisant des tissus de polissage de précision et des milieux abrasifs. 6EC-II utilise des techniques avancées de cartographie des images pour s'assurer que les plaquettes sont uniformément broyées et coulées, avec un maximum de temps de disponibilité entre les changements de roue/patin. REVASUM 6EC-II offre également des capacités avancées de contrôle des processus via de simples réglages logiciels. Cela permet aux utilisateurs d'ajuster avec précision les paramètres du processus et de contrôler la sortie globale du processus. 6EC-II est entièrement automatisé, depuis les procédures initiales de lancement et d'installation jusqu'au suivi et à l'enregistrement des résultats postérieurs au processus. En outre, REVASUM 6EC-II est équipé d'une large gamme de dispositifs de sécurité, y compris des capteurs de pression, des embrayages et des alarmes automatiques redondantes. La conception d'architecture ouverte de 6EC-II permet une intégration facile et la compatibilité avec divers systèmes de processus automatisés. Dans l'ensemble, le système de broyage, de rodage et de polissage REVASUM 6EC-II fournit aux clients un traitement rentable et fiable, leur permettant d'obtenir rapidement des performances de traitement reproductibles avec un maximum de temps de disponibilité. Grâce à sa conception flexible et avancée, 6EC-II est le système idéal pour une gamme d'applications, des matériaux semi-conducteurs et composés aux substrats plats.
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