Occasion SAMSUNG C-4 3 #293669571 à vendre en France

L'équipement SAMSUNG C-4 3 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un système entièrement automatisé conçu pour fournir un broyage, un rodage et un polissage de précision en un seul processus. L'unité dispose d'un axe de façade double face avec trois têtes et une table de travail pour définir les paramètres de broyage. Le fonctionnement est commandé par un contrôleur de mouvement multi-axes et intègre un microprocesseur haute performance pour contrôler avec précision des paramètres tels que la vitesse de roue, la vitesse de rétraction, la vitesse de broche et les réglages d'angle de tir. Le C-4 3 est conçu pour répondre aux exigences les plus difficiles de l'industrie des semi-conducteurs en matière de tolérance de précision et d'efficacité énergétique. SAMSUNG C-4 3 dispose d'un corps principal qui est construit pour résister à des exigences de processus sévères avec une structure de rigidité maximale, broche à grande vitesse et machine de dissipation de chaleur. Le porte-meules est construit en acier inoxydable de haute qualité pour garantir un alignement précis et des performances répétables pendant de longues périodes. Les têtes de broyage pour C-4 3 sont fabriquées à partir de chromage haute densité durable et sont spécialement conçues pour minimiser la pression de broyage et maximiser les performances de coupe. La broche faceplate est de conception double face pour augmenter la productivité et la rigidité, offrant des performances de coupe meilleures que la moyenne en maintenant une répartition optimale de la pression de broyage. SAMSUNG C-4 3 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil dispose d'un atout de refroidissement optimal pour améliorer les performances de coupe et les exigences de température pour une dégradation minimale de la fonctionnalité du matériau. La broche est réalisée en appliquant un modèle de refroidissement par aspiration d'air sur les paliers de broche, atteignant une vitesse de rotation complète avec une élévation thermique minimale. La broche fonctionne avec une vitesse maximale de 2.000 tr/min. L "équipement C-4 3 est conçu pour répondre à une grande variété de matériaux de pièce et de capacités de taille avec un mouvement de broyage et de claquage à grande vitesse qui fonctionne avec précision tout au long du processus. Le système fournit également un contrôleur numérique qui est programmé pour une exécution rapide et répétable mettant en place un processus facile avec une précision de qualité. SAMSUNG C-4 3 Wafer Broyage, Lapping & Polishing Unit est conçu avec les dernières innovations technologiques pour intégrer l'ensemble du processus de coupe et de finition dans une machine automatisée pour une productivité et une précision élevées.