Occasion SATISLOH A-II #9241375 à vendre en France

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SATISLOH A-II
Vendu
ID: 9241375
Style Vintage: 2008
CNC Polisher Working range: X-Axis, 5.5" Y & Z Axis, 5" Technical data: Workpiece diameter: 20 mm - 200 mm Maximum chuck - bonnet distance: 20 mm bonnet, 5" 40 mm bonnet, 4.7" 80 mm bonnet, 2.7" Materials: Mineral glass, crystals, glass ceramics & germanium CNC- Axes: 6 Axes CNC Analog tool spindle X-Axis: Nominal travel: ±140 mm Straightness over full travel: Vertical: < 10 µm Horizontal: < 10 µm X-Axis alignment: < 5 µm Y-Axis: Nominal travel: ±130 mm Straightness over full travel: Vertical: <10 µm Horizontal: <10 µm Y-Axis alignment: <5 µm Z-Axis: Nominal travel: ±130 mm Straightness over full travel: Vertical: <10 µm Horizontal: <10 µm Z-Axis alignment: <5 µm A-Axis: Range of movements: ±90° A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm B-Axis: Range of movements: +45°, - 135° A-Axis rotation virtual pivot point: <25 µm C-Axis: RPM: 0-2000 TIR: <5 µm H-Axis: RPM: 1-2000 TIR: <20 µm Head pressure: 0- 4 Bar Compressed bar: 5 - 8 Bar Environmental temperature: Operating temperature: 50°C Storage temperature: 70°C Humidity: 80 % RF Power supply: Standard: 415V, 50/60 Hz PEN Power consumption: 8kVA 2008 vintage.
SATISLOH A-II Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système automatisé utilisé dans la production de semi-conducteurs pour broyer, tapisser et polir des plaquettes de silicium et de verre. Cette unité se caractérise par sa grande souplesse en termes de géométries de substrat et de compositions de matériaux du fait de sa plage de vitesse réglable et de ses capacités linéaires et d'axes de rotation. Il offre des fonctionnalités telles que l'inspection des plaquettes LED, les systèmes intégrés de refroidissement et de chauffage, et la rétroaction en temps réel sur les résultats. La machine A-II peut manipuler des plaquettes jusqu'à 250 mm de diamètre à l'aide d'outils et de procédés standard de broyage et de nappage de silicium. Il offre également la possibilité de broyer des plaquettes simples ou doubles faces sur des surfaces cylindriques et planes avec une grande précision et répétabilité. Le poste de meulage offre des résultats uniformes et répétables avec une variation minimale en raison de sa plage de vitesse réglable et de deux axes linéaires et deux axes de rotation. La station de rodage, en revanche, est capable de combiner une grande variété de techniques et de matériaux pour obtenir les résultats souhaités. Par exemple, une force corporelle interne est appliquée pour obtenir une répartition optimale de la pression et donc le succès du procédé. Il permet également des résultats de grande précision grâce à sa plage de vitesse réglable et sa capacité à calculer le nombre exact de tours requis pour une plaquette donnée. La station de polissage de SATISLOH A-II est la station la plus avancée et fournit des surfaces polies avec pratiquement aucun défaut, puis caractérisée par sa capacité à éliminer les étapes de surface. Il peut également éliminer toute contamination et rayures en combinant des techniques telles que le lisier ultrasonique, le lisier di-électrique et le polissage au pinceau. De plus, ses axes linéaires et rotatifs assurent un contrôle et un réglage précis pour des finitions de surface idéales. Enfin, le poste d'inspection des plaquettes LED offre une image complète de la plaquette, ainsi que des mesures et analyses détaillées. Il est capable de détecter les éventuels défauts de la surface et peut être utilisé pour la caractérisation du dispositif. A-II représente le meilleur dans l'industrie des semi-conducteurs pour le broyage, le tapis et le polissage des plaquettes. Il offre la plus grande flexibilité et précision pour le traitement d'une variété de plaquettes avec une gamme de substrats. Ses caractéristiques uniques et avancées fournissent un outil hautement fiable et reproductible, ce qui en fait un atout essentiel pour toute installation productive.
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