Occasion SATISLOH Duo-Flex #293817659 à vendre en France

SATISLOH Duo-Flex est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe développé pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques. Ce système de pointe allie l'ingénierie de précision à la technologie de pointe pour fournir des performances et une efficacité supérieures dans le traitement des plaquettes de silicium utilisées dans la production de circuits intégrés. Au cœur de l'unité Duo-Flex se trouve sa conception très polyvalente, qui lui permet d'effectuer de multiples étapes de traitement des plaquettes de manière transparente, y compris le broyage, le rodage et le polissage, le tout au sein d'une même plate-forme. Cette approche intégrée simplifie le processus de fabrication, réduit les délais de mise en place et minimise le risque de contamination, assurant une qualité et un rendement constants du produit. Le module de broyage de la machine SATISLOH Duo-Flex est équipé d'une broche haute vitesse qui assure un retrait précis et uniforme du matériau de la surface de la plaquette. L'outil de contrôle avancé permet de contrôler et de régler en temps réel les paramètres de broyage, tels que la vitesse, la pression et la vitesse d'alimentation, afin d'obtenir l'uniformité souhaitée en surface et en épaisseur. Dans le module de rodage, l'actif Duo-Flex utilise un plateau tournant qui applique une fine bouillie abrasive sur la surface de la plaquette, permettant l'élimination des matériaux par une combinaison de processus mécaniques et chimiques. Cette action douce mais efficace lisse les irrégularités de surface et améliore la planéité, critique pour les étapes ultérieures du processus telles que la lithographie et la gravure. Le module de polissage du modèle SATISLOH Duo-Flex utilise un coussin de polissage souple et un lisier de polissage chimique-mécanique (CMP) pour obtenir une finition miroir sur la surface de la plaquette. Cette étape finale de polissage élimine les défauts de surface et les contaminants restants, garantissant des propriétés électriques et optiques optimales pour les dispositifs semi-conducteurs finis. Une des caractéristiques clés de l'équipement Duo-Flex est sa conception modulaire, qui permet une personnalisation et une évolutivité faciles pour répondre aux exigences spécifiques des différentes tailles de plaquettes et des applications de traitement. Plusieurs têtes de broyage, de nappage et de polissage peuvent être intégrées dans le système, permettant le traitement simultané de plusieurs plaquettes et maximisant le débit sans compromettre la qualité. L'unité SATISLOH Duo-Flex intègre également des capacités avancées d'automatisation et de robotique, telles que la manipulation de plaquettes robotiques et la métrologie in situ, afin d'améliorer encore la productivité et le contrôle des processus. Ces caractéristiques réduisent l'intervention de l'opérateur, minimisent les erreurs humaines et assurent des résultats cohérents entre les lots, ce qui rend la machine idéale pour les environnements de production à haut volume. En conclusion, l'outil de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes Duo-Flex établit une nouvelle norme dans la fabrication de semi-conducteurs avec ses performances, sa polyvalence et sa fiabilité inégalées. En combinant technologie de pointe et ingénierie de précision, cet atout offre aux fabricants de semi-conducteurs une solution complète pour obtenir une qualité, un rendement et un rapport coût-efficacité supérieurs dans la production de circuits intégrés.