Occasion SCHNEIDER CB Bond 09 #9254207 à vendre en France

SCHNEIDER CB Bond 09 est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes technologiquement avancé spécialement conçu pour les procédés de fabrication de plaquettes semi-conductrices. Un bras robotique intégré assure le positionnement précis de la plaquette, réduisant le travail manuel et améliorant la vitesse de débit. Avec une interface tactile facile à utiliser et un autocontrôle robuste, l'opérateur capable deviendra rapidement à l'aise avec les capacités du système. Pour le broyage, le rodage et le polissage, CB Bond 09 dispose d'un processus entièrement automatisé. Il a une vitesse de broche programmable de 1 à 3000 tr/min, une pression de broyage/rodage/polissage réglable et une vitesse d'alimentation de 0 à 15 mm/min. Le procédé de broyage en plongée améliore la finition de surface par rapport aux procédés classiques de broyage manuel et de rodage, offrant à la fois un débit et des capacités plus élevés pour les micro-tailles plus petites. Une large gamme de mécanismes de broyage sont disponibles pour SCHNEIDER CB Bond 09, y compris le diamant et le nitrure de bore cubique. Les meules diamantées offrent des performances de broyage et de finition de haute précision, et les roues sont conçues pour être facilement interchangeables. Les roues en diamant sont très efficaces dans des matériaux comme le carbure de tungstène, le saphir et la silice fondue. Les roues cubiques en nitrure de bore sont optimisées pour les opérations de polissage, donnant la meilleure finition de surface possible sur le silicium et d'autres matériaux semi-conducteurs. CB Bond 09 peut également être intégré avec d'autres systèmes de traitement de plaquettes. L'intégration de SCHNEIDER CB Bond 09 avec un graveur ou un déprocesseur peut fournir des options de traitement de plaquettes supplémentaires et améliorer les rendements. Par exemple, un graveur peut être utilisé pour graver avec précision des motifs difficiles dans un matériau de plaquette, tandis qu'un déprocesseur peut être utilisé pour enlever tout résidu indésirable d'une plaquette avant le broyage et le rodage. CB Bond 09 est un système complet de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes capable de répondre aux exigences changeantes de l'industrie des semi-conducteurs. Avec son interface conviviale, son bras robotique précis et sa gamme de fonctions de broyage, de rodage et de polissage, SCHNEIDER CB Bond 09 offrira d'excellentes performances et des résultats cohérents.