Occasion SCHNEIDER CCP 102 #9295054 à vendre en France

SCHNEIDER CCP 102 équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes est une solution de traitement de précision avancée pour les opérations de l'industrie des semi-conducteurs. CCP 102 est un système de faible empreinte de haute performance conçu spécifiquement pour le traitement de substrat, y compris le rectification, le tapis et le polissage d'une gamme de plaquettes populaires. La conception mécanique flexible supporte diverses combinaisons d'unités qui dépendent de l'application, tout en assurant des capacités de traitement adéquates. SCHNEIDER CCP 102 utilise un procédé de rectification mécanique en deux étapes qui commence par une première étape de rectification grossière, qui élimine la couche initiale de matériau de substrat. La plupart des copeaux sont coupés au cours de la première étape, ce qui conduit à une couche uniforme de matériau pour le rodage. La deuxième étape de broyage fin fournit une surface lisse et plate prête pour le rodage. Le module de rodage avancé du CCP 102 est capable de fournir une finition de surface homogène avec des temps de traitement minimaux. De plus, l'utilisation de l'outillage enduit d'uréthane, des plots de collage amovibles et des marqueurs de hauteur contribuent à l'optimisation des processus. Le module de polissage de SCHNEIDER CCP 102 utilise les technologies de polissage les plus récentes, y compris une machine à plateaux d'anneau réglable pour une conformité uniforme et un outil de disque de rotation pour un mouvement uniforme. La combinaison de la capacité de polissage humide ou sec, en tandem avec une grande variété d'options de milieux de polissage, offre un contrôle de processus inégalé et la flexibilité. Il permet également de choisir des paramètres de polissage tels que la pression, les propriétés de lisier des milieux et le temps de polissage afin d'ajuster précisément la finition des substrats. D'autres aspects du PCC 102 qui font de cet atout un excellent choix pour le traitement de précision des substrats comprennent sa conception de modèle ouvert, sa construction modulaire et son accès facile aux composants qui facilitent la maintenance et la mise à niveau. Le système de contrôle intuitif et convivial de l'équipement permet une facilité d'utilisation et une répétabilité du processus entre les opérations. La conception mécanique robuste et la fonction de sécurité efficace offrent également une expérience de fonctionnement sûre et confortable. En résumé, l'unité SCHNEIDER CCP 102 de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes est une solution de traitement de précision vraiment professionnelle et avancée pour les applications de l'industrie des semi-conducteurs. Cette petite machine à empreinte haute performance est conçue pour produire de façon fiable, précise et sûre la finition parfaite pour vos matériaux de substrat tout en offrant un contrôle de processus exceptionnel et une flexibilité.