Occasion SCHNEIDER CCP 103 #293618291 à vendre en France

SCHNEIDER CCP 103 Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est une machine entièrement automatisée pour produire des surfaces ultra-plates et ultra-lisses sur différents types de plaquettes. Il est conçu pour des opérations de broyage et de polissage contrôlées et précises pour des besoins de surface diélectrique de niveau submicronique. Le système CCP 103 se compose d'une seule unité autonome coordonnée contenant une tête de broche tournante, un moteur, une unité de commande du moteur, un servomoteur d'alimentation et une pince d'alimentation. La tête de broche tient le disque de broyage, qui tourne jusqu'à 50 000 tr/min pour broyer et napper la surface de la plaquette. L'unité de commande du moteur commande à la fois la rotation de la tête de broche et le servomoteur d'alimentation, ce qui maintient la meule en contact avec la plaquette. La pince d'alimentation maintient la plaquette en place pendant le processus de broyage et de nappage/polissage. L'unité utilise des algorithmes sophistiqués contrôlés par ordinateur pour maintenir un contrôle constant des débits de broche, de moteur et d'alimentation pendant le processus de broyage et de nappage/polissage. Ceci assure un contrôle précis du procédé en optimisant et ajustant le procédé de broyage, en maximisant le rendement productif et en créant des surfaces extrêmement précises et précises sur la plaquette finie. Les surfaces résultantes sont planes et lisses, avec une rugosité de surface minimale. La machine est également conçue pour un nettoyage et un entretien faciles. L'ensemble peut être rapidement démonté et les pièces remontées pour un nettoyage rapide et efficace. La pince d'alimentation est facilement accessible pour un nettoyage pratique et le moule peut être enlevé et remplacé si nécessaire. SCHNEIDER CCP 103 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil est une machine très précise et fiable pour produire des surfaces ultra-planes et ultra-lisses sur différents types de plaquettes. Il est parfait pour des opérations de broyage et de polissage contrôlées et précises pour des applications de surface diélectrique Sub-Micron. L'actif offre un démontage et un nettoyage faciles, ainsi qu'un contrôle précis du processus de broyage et de polissage.