Occasion SCHNEIDER SLG 120-S2/2 #9296816 à vendre en France

SCHNEIDER SLG 120-S2/2 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour la majorité des matériaux déposés sur des substrats silicium ou non silicium à grande surface. Ce système dispose d'un positionneur automatique moderne pour des résultats de haute précision ainsi que d'une technologie IFP brevetée pour des cycles de broyage et de rodage rapides et précis. Il permet également de combiner les opérations classiques d'affûtage et de finition en une seule unité robuste. Le SLG 120-S2/2 est une machine automatisée capable de traiter jusqu'à 500 plaquettes par heure. Il dispose d'un broyage vertical conique qui élimine la nécessité d'étapes de broyage supplémentaires et a une vitesse de broyage jusqu'à 200 tours/minute. En plus de fournir un broyage de haute précision, il offre également des paramètres de rodage et de polissage précis pour obtenir une finition de surface précise. L'outil est équipé d'un outil robotisé de manutention et de chargement des plaquettes, ainsi que d'une orientation automatisée des plaquettes pour garantir des résultats de finition de surface précis. Le modèle dispose également d'une technique d'installation automatisée qui permet d'accéder à diverses opérations sans re-positionnement manuel. Cet équipement est conçu pour être utilisé dans des substrats à haut volume et à grande surface de silicium et de wafer non silicium. En outre, le SLG 120-S2/2 dispose d'une gamme de fonctionnalités standard. Il dispose d'un contrôleur de processus intégré qui enregistre et stocke toutes les données et paramètres prédéfinis pour différents processus de broyage, rodage ou polissage. Il comprend également un microscope optique haute résolution qui permet l'analyse d'images en temps réel, ainsi que la mesure optique précise et l'évaluation des surfaces et des bords des échantillons et de la pièce de travail. Le SLG 120-S2/2 est un système avancé de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes, conçu et testé pour répondre aux exigences de haute précision de l'industrie des semi-conducteurs. Il offre des paramètres automatisés et précis et des solutions de contrôle pour répondre à la majorité des besoins de traitement des plaquettes avec des résultats de haute précision, tout en offrant un processus de manutention des plaquettes sûr et fiable.