Occasion SCHNEIDER SLG 301 #293799231 à vendre en France

L'équipement SCHNEIDER SLG 301 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est conçu pour obtenir une combinaison de haute performance et de facilité d'utilisation. Le système est capable de broyer, tapisser et polir des matériaux durs et cassants tels que des plaquettes semi-conductrices. L'unité est livrée avec une gamme différente d'options pour répondre aux besoins des utilisateurs. La caractéristique principale de la machine est sa taille compacte qui la rend adaptée à des applications exigeant un petit espace de travail. L'outil utilise une tête de broyage/polissage flexible qui peut être adaptée aux besoins individuels. Il comprend également un actif d'extraction intégrée des poussières pour la collecte et l'élimination des poussières créées au cours du processus. SLG 301 dispose également d'un modèle de commande de haute précision pour contrôler le processus de broyage/polissage. L'équipement est équipé d'un régulateur de pression et de force programmable assurant un traitement des matériaux lisse et non dommageable. En outre, le système dispose également d'une fonction de diagnostic en temps réel pour évaluer l'efficacité du processus et vérifier les résultats du traitement du matériel. La combinaison d'une tête de meulage/polissage robuste, d'un moteur puissant, d'un régulateur de vitesse variable, d'un régulateur de pression et d'un logiciel innovant le rend idéal pour des applications telles que : broyage, affûtage, nappage et polissage de matériaux, y compris des films minces, des plaquettes, des IC autonomes, des structures en couches minces, des plaquettes de saphir et des échantillons extrêmement fragiles. En outre, l'unité comprend une technologie spéciale de conception de processus de broyage/polissage utilisée pour concevoir des processus de broyage/polissage et optimiser des paramètres tels que la pression, la force et les têtes de broyage/polissage. La machine peut être actionnée manuellement ou programmée pour effectuer des opérations automatisées de traitement du matériel. L'outil SCHNEIDER SLG 301 Wafer Broyage, Lapping et Polissage offre une excellente proposition de valeur pour les clients à la recherche d'un atout à faible coût et haute performance pour leurs applications de broyage/polissage. Le modèle a la flexibilité d'être utilisé pour une gamme de tâches, tout en étant facile à installer et à configurer. De plus, l'équipement peut être utilisé en toute sécurité grâce à son système d'extraction de poussière et à son dispositif de verrouillage en cas de panne afin d'éviter tout dommage aux matériaux pendant le processus.