Occasion SCHNEIDER SLG 301 #9203345 à vendre en France

SCHNEIDER SLG 301 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux exigences les plus exigeantes pour le traitement des plaquettes minces. Il offre un haut degré de flexibilité grâce à sa conception modulaire à cadre ouvert qui permet une facilité d'accès, d'installation et de maintenance. Au cœur du système se trouve son moteur à turbine haute vitesse et multi-pression qui est capable de produire des niveaux de puissance élevés qui peuvent être contrôlés avec précision quel que soit le type de matériau de départ. Ce moteur puissant est associé à des masses excentriques réglables, ce qui permet de contrôler la vitesse maximale et de calculer avec précision la pression de contact du processus de broyage, de nappage ou de polissage. SLG 301 utilise un outil de rectification, de rodage et de polissage contrôlé par ordinateur qui assure l'exécution, la précision, la précision et la cohérence du processus. L'outil commandé par l'opérateur est ensuite intégré au procédé de broyage, de nappage ou de polissage prédéfini et permet d'obtenir des résultats reproductibles. Les procédés de SCHNEIDER SLG 301 peuvent inclure le broyage, le nappage et le polissage de plaquettes et d'autres matériaux, y compris le saphir, le quartz et les fibres optiques. De plus, l'unité est capable de manipuler des plaquettes d'une épaisseur allant de 0,5 mm à 50 mm, ainsi que des matériaux d'une épaisseur allant jusqu'à 300 mm. La sécurité de la manipulation du procédé est primordiale avec SCHNEIDER SLG. Grâce à sa boîte à capteurs et sa suite électrique numérique, la machine est équipée d'une large gamme de fonctions de sécurité et de surveillance qui comprennent la surveillance de la température de la plaquette, la surveillance de la force de polissage et de la vitesse de fonctionnement ainsi que la surveillance de l'usure du disque de nappage ou de polissage. SLG 301 est livré avec une machine d'exploitation conviviale qui permet une installation et un contrôle rapides et efficaces du processus de wafer. Les étapes qui sont incluses dans la configuration sont : la gestion des fichiers, le paramétrage des processus, la préparation des plaquettes, la fixation des plaquettes, l'exécution des processus, le déchargement des plaquettes et l'analyse des données post-traitement. Cet outil offre également une analyse sophistiquée des données de processus, comme l'historique des paramètres de processus, le calcul de substrat et le calcul de sortie de plaquettes. SCHNEIDER SLG 301 est la solution idéale pour ceux qui ont besoin d'un outil polyvalent et fiable de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Grâce à sa technologie supérieure et à son contrôle de précision, il peut répondre aux exigences de traitement des plaquettes les plus exigeantes.