Occasion SHENG TECHNOLOGY GTC-107021 #293647874 à vendre en France

SHENG TECHNOLOGY GTC-107021 est un équipement automatisé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes qui produit des surfaces extrêmement plates, uniformes et exemptes de défauts sur des plaquettes et des substrats semi-conducteurs. Ce système convient à différents types de matériaux tels que le Silicium (Si), le Carbure de Silicium (SiC) et l'Arsenide de Gallium (GaAs). GTC-107021 comporte deux étapes de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Dans un premier temps, l'unité utilise un broyage fixe-abrasif pour réduire rapidement et avec précision la rugosité de surface. Cette machine est équipée de meules diamantées et contrôle automatiquement les paramètres de meulage nécessaires pour créer la texture et la qualité de surface souhaitée. Le procédé de polissage de la deuxième étape utilise des boues abrasives lâches de diamant ou de particules abrasives pour obtenir des niveaux très élevés de planarisation et de finition de surface. L'outil peut également détecter et suivre les défauts de surface afin de caractériser la qualité de la surface. Le chargement robotique de l'actif permet de charger et décharger facilement des plaquettes de tailles et d'épaisseurs variables. Le processus peut être surveillé par une interface homme-machine, et la surveillance et le contrôle à distance du modèle sont facilement accessibles via Ethernet ou Serial connexion. Les recettes de processus ainsi que tous les enregistrements des opérations sont stockés pour une recherche et une analyse faciles. Les machines-outils sont également contrôlées par la température et l'humidité, et l'équipement de refroidissement aide à empêcher les roues en diamant et les lisières de surchauffer. SHENG TECHNOLOGY GTC-107021 fournit une solution fiable et économique de broyage et de polissage des plaquettes, obtenant des résultats reproductibles avec une très faible rugosité de surface, une grande uniformité et des performances sans défaut conformément aux normes. Le système est adapté à une large gamme de procédés de semi-conducteurs, y compris le revêtement et le polissage frontaux et latéraux, la production de plaquettes et de substrats semi-conducteurs, et l'inspection de la topographie de surface. L'unité peut réaliser des surfaces extrêmement planes, sans défaut et uniformes pour une variété d'applications, y compris les substrats de cellules solaires et MEMS.