Occasion SHIGIYA GP-30B.60A #9395054 à vendre en France

SHIGIYA GP-30B.60A est un équipement polyvalent de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui fournit une solution très efficace et précise pour le traitement de grandes quantités de plaquettes semi-conductrices ultra-minces. Ce système est conçu pour accueillir jusqu'à quatre plaquettes de 30 mm ou moins de diamètre. Le GP-30B.60A dispose d'une unité de broyage, de rodage et de polissage entièrement intégrée, permettant un contrôle total sur l'ensemble du processus. Cela comprend une trémie fixe pour le broyage, le tapis et le polissage des disques, ainsi qu'un collimateur avec une fenêtre de visualisation qui peut être ajustée en taille pour s'adapter aux plaquettes en cours de traitement. De plus, la machine dispose d'un mandrin de précision vertical pour fixer les plaquettes sur les disques de broyage, de nappage et de polissage. Les processus de broyage, de rodage et de polissage sont pilotés par des moteurs réglables, ainsi que des réglages de vitesse variable pour chaque processus de broyage, de rodage et de polissage. Cela permet à l'utilisateur de contrôler précisément la finition de surface sur la plaquette. De plus, le processus de broyage, de rodage et de polissage est automatisé grâce à un contrôleur programmable et à un logiciel intégré qui fournissent une interface facile à utiliser. Le GP-30B.60A comprend toute une série de dispositifs de sécurité, y compris un outil de verrouillage du clavier et une feuille de sécurité couvrant l'ensemble de l'actif afin d'éviter tout contact accidentel avec les pièces mobiles. De plus, le modèle est conçu avec des blindages conçus pour protéger l'opérateur contre toute particule dangereuse qui pourrait être créée au cours des processus de broyage, de rodage et de polissage. Cet équipement présente également une gamme de caractéristiques avancées pour améliorer encore ses performances, notamment une roue d'alignement en rotation pour régler la position de la plaquette et un étage tournant pour sélectionner la position souhaitée des disques de meulage, de nappage et de polissage. Enfin, il est conçu pour un entretien et un nettoyage faciles, permettant une reconfiguration rapide et efficace du système si nécessaire. L'unité de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes SHIGIYA GP-30B.60A est conçue pour maximiser le débit tout en maintenant un contrôle précis sur l'ensemble du processus de broyage, de rodage et de polissage. Cette machine est idéale pour réaliser un traitement ultra mince et de haute précision des plaquettes semi-conductrices. C'est un outil fiable et fiable qui est sûr de répondre aux besoins de tout environnement de production.