Occasion SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 #9314587 à vendre en France

SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 est un équipement automatisé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes semi-conductrices conçu pour la fabrication de circuits intégrés (IC). Ce système offre un ensemble complet d'outils et de caractéristiques pour atteindre le niveau souhaité de haute précision de broyage souple et dur, nappage et polissage du matériau semi-conducteur. SK-07-6328-2 est composé d'un appareil de meulage à deux étages avec des broches porte-air de haute précision et une unité de commande. Le débit d'alimentation et la vitesse de broche de l'appareil de broyage peuvent être ajustés avec précision. Le poids total de l'unité est d'environ 63kg (140lb). Les broches de broyage sont équipées d'un mandrin adhésif en plaquettes spécialement conçu qui permet le maintien de plaquettes surdimensionnées ainsi que de plaquettes minces avec une distorsion de chaîne minimale. De cette façon, la machine peut traiter une variété de types de plaquettes en une seule solution. Pour augmenter la vitesse de traitement, la plaquette peut être transportée latéralement et automatiquement échangée vers les différentes broches de broyage. La machine est également équipée d'un outil de filtration de liquide de refroidissement pour empêcher les corps étrangers et les poussières de passer aux plaquettes. SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 est en outre équipé d'un procédé de rodage qui augmente la qualité de surface des plaquettes semi-conductrices en générant moins de rugosité de surface. Il est également capable de polir des matériaux durs et doux qui sont généralement utilisés dans les IC. En outre, cet actif comporte un certain nombre d'éléments de sécurité et de garanties pour protéger l'exploitant contre les opérations dangereuses. Il comprend une protection anti-slam et un arrêt à grande vitesse, ainsi que le transfert automatique des plaquettes au processus suivant. Dans l'ensemble, SK-07-6328-2 est un modèle clé en main automatisé, polyvalent et fiable pour le broyage, le rodage et le polissage précis des plaquettes semi-conductrices. Il est conçu pour répondre aux exigences les plus élevées en termes de productivité, de précision et de rentabilité.