Occasion SHINKO SKS-300 #9269780 à vendre en France

SHINKO SKS-300 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe. Il est conçu pour broyer, napper et polir les substrats de plaquettes avec précision et précision. Ce système est adapté aux applications nécessitant un traitement nanométrique et des plaquettes ultra minces. Le cœur de l'unité est la tête de meulage, qui est entraínée par un servomoteur AC donnant à la machine un contrôle précis et précis pour le meulage, le nappage et le polissage de substrats de plaquettes de dimensions variées. Cela permet un haut débit de production. L'outil est équipé d'un écran tactile couleur de 18 pouces avec un menu convivial qui rend les travaux de broyage, de nappage et de polissage faciles à utiliser et à gérer. L'utilisateur peut choisir parmi une variété de modes de broyage tels que le broyage constant, étape et linéaire de profil. La broche de la tête de meulage est capable de vitesses jusqu'à 10.000 tr/min et permet un réglage précis de la traversée de la broche de meulage. La table de rodage de SKS-300 est conçue avec un mécanisme de réticulation qui assure un chargement uniforme et cohérent du matériau et de la broche. Cela garantit des résultats précis et reproductibles sur l'ensemble de la plaquette. Il assure également un chargement uniforme et cohérent du matériau de la plaquette. L'actif est équipé d'une double tête de polissage. Cela permet d'effectuer deux opérations de polissage en même temps. L'espace réglable permet de choisir les tailles et les formes de diamant pour ajuster avec précision les performances de polissage. En plus des opérations de broyage, de rodage et de polissage, SHINKO SKS-300 dispose d'un mécanisme de hucking de plaquettes sous vide qui maintient solidement les substrats de plaquettes en place pendant les processus de broyage et de polissage. SKS-300 modèle de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes dispose d'un contrôle précis et rapide des processus de broyage et de polissage, ainsi que d'un contrôle polyvalent précis des méthodes de broyage et de polissage. Cela le rend idéal pour les applications nécessitant une grande précision et un débit élevé pour le traitement nanomoteur de substrats de plaquettes de dimensions variées.