Occasion SHUEA SW-08 #293587387 à vendre en France

SHUEA SW-08 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système de précision pour broyer, napper et polir des plaquettes de 8-15 pouces de diamètre. Il combine les dernières technologies de microprocesseur et de commande de mouvement pour créer une unité entièrement automatisée qui peut exécuter rapidement et avec précision une variété de processus sans nécessiter de réglage ou d'intervention de l'opérateur. La machine est conçue pour être utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et pour des activités de recherche et de développement à haut volume où la précision et la répétabilité les plus élevées sont requises. SW-08 intègre une tête de broyage et de rodage asservi, permettant des opérations de broyage et de rodage précises et contrôlées. Il a une vitesse de rotation de la plaquette jusqu'à 120 tr/min et une vitesse de broyage jusqu'à 3000 tr/min. Une gamme de disques de broyage, plaques de tapis et têtes de polissage sont disponibles pour diverses applications. La tête de procédé est réglable en hauteur, en angle de rotation et en inclinaison, ce qui permet un dépôt de pièces optimal. L'outil comprend un capteur optique de haute précision pour mesurer l'épaisseur de la plaquette ainsi que des têtes de polissage automatisées pour le polissage uniforme des deux côtés de la plaquette. Le logiciel de contrôle est conçu pour interagir directement avec le broyeur de plaquettes, le lapper et le polisseur pour s'assurer que tous les processus s'exécutent de manière optimale. SHUEA SW-08 offre également une variété de dispositifs de sécurité conçus pour protéger le personnel et l'équipement. Ceux-ci comprennent un bouton d'arrêt d'urgence, une armoire de protection contre les éventuels déversements de matériaux abrasifs et des ports de gants pour la protection des utilisateurs. L'actif dispose d'un modèle de diagnostic et d'alarme avancé qui lui permet de détecter les erreurs potentielles et de les corriger rapidement. En conclusion, SW-08 Wafer Grinding, Lapping & Pollishing Equipment est un outil avancé de haute précision pour broyer, tapisser et polir des plaquettes rondes de 8 à 15 pouces de diamètre. Il combine les dernières technologies de commande de machine et de commande de mouvement pour permettre des processus efficaces et automatisés avec une intervention minimale de l'opérateur. Le système fournit une gamme de caractéristiques de sécurité pour assurer la sécurité des utilisateurs et minimiser les erreurs de l'opérateur.