Occasion SHUWA SW-08 #9258272 à vendre en France

SHUWA SW-08 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes de haute précision capable d'obtenir des résultats supérieurs avec une précision améliorée. Il est conçu pour répondre à un large éventail d'applications, y compris la microstructuration, le polissage et le contrôle de planéité pour le traitement des semi-conducteurs. SW-08 se compose d'une broche double en aluminium coulé assistée par vide capable de fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 5 000 tr/min. Les broches sont reliées à une table d'alimentation automatisée avec des vitesses d'entraînement réglables. La table d'alimentation est conçue pour déplacer la plaquette dans des directions longitudinales ou rotatives x, y et z afin d'obtenir une uniformité. La table d'alimentation possède également un excellent contrôle d'isolation des vibrations, ce qui la rend bien adaptée au fonctionnement à faible bruit. De plus, SHUWA SW-08 dispose de deux moniteurs de hauteur programmables, qui assurent des réglages précis de la hauteur des plaquettes de la table d'alimentation. SW-08 dispose également d'un mécanisme de rodage à double étage, dans lequel la première étape est conçue pour les opérations de pré-broyage telles que le rodage rugueux, le strippage de ruban et l'enlèvement d'oxyde. On procède ensuite à un tour de finition de deuxième étape, où la plaquette est soumise à une passe de finition plus précise avec une faible concentration en abrasif. SHUWA SW-08 utilise également un système de polissage triple composé de deux roues de polissage en tandem. Il dispose d'un dispositif multi-traitements à voie unique qui permet de détecter la rugosité de la surface et d'ajuster la vitesse de polissage en conséquence. En outre, SW-08 dispose d'une unité de contrôle automatique des liquides, avec des minuteries et des signaux de fin de processus allant jusqu'à 2000 cycles. Enfin, SHUWA SW-08 dispose d'une machine de vision intégrée équipée d'une caméra qui permet la surveillance au niveau de la sonde pour aider à obtenir des résultats optimaux. En résumé, SW-08 est un outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision qui est conçu pour répondre à une variété d'applications avec une excellente précision et précision. Ses caractéristiques telles que le mécanisme de rodage à double étage, l'actif de polissage triple, la table d'alimentation automatisée et le modèle de vision intégrée en font un excellent choix pour toutes les applications de broyage et de polissage de précision.