Occasion SPEEDFAM 12B-1327 #9276208 à vendre en France

L'équipement SPEEDFAM 12B-1327 est une machine de broyage, de polissage et de polissage des plaquettes de haute précision conçue pour les composants semi-conducteurs et optoélectroniques. Ce système est capable d'obtenir des précisions jusqu'à 0,2 µm, ce qui permet d'obtenir des résultats très précis et reproductibles. L'unité SPEEDFAM est équipée de deux broches de meulage, chacune avec son moteur et sa tête de broche, ainsi que de deux broches de polissage et de rodage parallèles intégrées conçues pour assurer l'uniformité des opérations de meulage et de polissage. Sa conception unique permet un broyage de haute précision et un rodage de composants de forme irrégulière avec une intervention manuelle minimale ainsi que la possibilité d'ajuster automatiquement la pression de polissage pour chaque étape du processus. La machine est livrée avec un contrôleur qui a une programmation PLC conviviale avec des fonctionnalités sophistiquées telles qu'un outil d'enregistrement de données en temps réel et traçabilité traçable pour les opérations de broyage et de polissage. Cet atout intégré élimine la nécessité d'une configuration et d'une programmation fastidieuses, et le rend très efficace et fiable. Les têtes de broyeur Wafer sont équipées d'un ensemble de panier abrasif breveté qui assure des résultats de broyage uniformes sur toute la surface de la plaquette. La tête de broyage est supportée par trois rouleaux de broyage qui peuvent être facilement remplacés tout en conservant le même profil de broyage. De plus, la tête est soutenue pendant les processus de broyage et de polissage par une période de chargement en deux étapes, assurant une texture et une finition de surface uniformes. Les broches Lapping sont équipées d'un modèle d'accostage automatique qui ajuste la pression de service due au profil de surface de chaque plaquette. On élimine ainsi le risque de surdosage et de sous-rodage en fonctionnement, ce qui augmente la fiabilité du procédé. Les broches de polissage sont équipées de têtes de polissage automatiques réglables brevetées qui fournissent une pression précise sur chaque plaquette individuelle, ce qui donne des résultats de polissage supérieurs. Il peut également être programmé pour des techniques de polissage avancées telles que le polissage et le polissage des formes d'onde, ainsi que pour des types de supports de polissage classiques et avancés, permettant une plus grande flexibilité. 12B-1327 est un équipement très polyvalent pour les opérations automatisées de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Avec sa programmation conviviale et ses résultats de haute précision, il est un choix idéal pour le traitement des composants semi-conducteurs et optoélectroniques.