Occasion SPEEDFAM 16B-5P-III #293795918 à vendre en France

SPEEDFAM 16B-5P-III est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour le traitement de précision des plaquettes semi-conductrices. Cette machine polyvalente intègre une technologie de pointe pour fournir des résultats de haute qualité dans des applications d'amincissement et de raffinement de surface. Avec ses caractéristiques innovantes et ses configurations personnalisables, 16B-5P-III est idéal pour les installations de fabrication de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir une uniformité et une planéité supérieures des plaquettes. L'un des points saillants de SPEEDFAM 16B-5P-III est ses capacités de traitement automatisé, qui rationalisent la manutention des plaquettes et assurent des performances cohérentes entre plusieurs étapes de traitement. Le système est équipé d'une gamme de modules de broyage, de rodage et de polissage de précision qui peuvent être contrôlés indépendamment ou en séquence, ce qui permet une optimisation flexible des processus en fonction des besoins matériels spécifiques et des résultats souhaités. Le module de broyage de 16B-5P-III utilise des matériaux abrasifs avancés et des meules de précision pour amincir efficacement les plaquettes semi-conductrices à l'épaisseur désirée. Ce module est conçu pour fournir des taux élevés d'enlèvement des matériaux tout en minimisant les dommages à la surface de la plaquette, assurant une épaisseur uniforme et un excellent contrôle du profil de bord. En outre, l'unité intègre des mécanismes de mesure et de rétroaction in situ pour surveiller l'uniformité de l'épaisseur et ajuster les paramètres de traitement en temps réel, améliorant le contrôle et la précision des processus. Dans le module de rodage, SPEEDFAM 16B-5P-III utilise une combinaison de boues abrasives et de techniques de conditionnement pour affiner la planéité de la surface de la plaquette et obtenir des tolérances dimensionnelles serrées. La machine dispose d'une configuration de rodage à deux roues qui permet le traitement simultané de plusieurs plaquettes, maximisant le débit et l'efficacité. En optimisant les paramètres de rodage tels que la pression, la vitesse et la composition de lisier, l'outil peut obtenir un retrait précis du matériau et la planarisation de surface pour une finition de plaquette de haute qualité. Le module de polissage de 16B-5P-III est conçu pour fournir une finition en miroir aux plaquettes semi-conductrices, améliorant la lisse de la surface et éliminant les défauts de surface restants. En utilisant des coussinets et des lisières de polissage avancés, l'actif fournit un enlèvement de matériaux fins avec des dommages minimaux sous la surface, ce qui se traduit par une qualité de surface supérieure et des propriétés réfléchissantes. Le processus de polissage est soigneusement contrôlé afin d'assurer des taux d'élimination uniformes sur la surface de la plaquette, ce qui donne des résultats de polissage cohérents et reproductibles. En outre, SPEEDFAM 16B-5P-III est équipé de systèmes avancés de surveillance et de contrôle des processus qui permettent la collecte et l'analyse de données en temps réel pour l'optimisation des processus et l'assurance de la qualité. Le modèle peut être intégré avec des systèmes automatisés de manutention des plaquettes pour un transfert de matière sans soudure entre les modules de traitement, réduisant la variabilité des processus et améliorant la productivité. En outre, l'équipement est conçu avec une interface et un logiciel conviviaux pour un fonctionnement et une maintenance faciles, facilitant la mise en place rapide et des flux de production efficaces. En conclusion, 16B-5P-III se distingue comme un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe qui offre des capacités de traitement avancées pour les plaquettes semi-conductrices. Avec son contrôle de précision, son fonctionnement automatisé et ses configurations personnalisables, cette unité est bien adaptée aux installations de fabrication de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir un amincissement des plaquettes de haute qualité, un raffinement de la surface et une uniformité supérieure des plaquettes.