Occasion SPEEDFAM 16B-5P #9252228 à vendre en France

SPEEDFAM 16B-5P Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système de broyage de précision pour atteindre le plus haut niveau de qualité de production de wafer. Il est conçu pour broyer, napper et polir les plaquettes minces utilisées dans l'électronique et les semi-conducteurs. L'unité se compose d'une machine de commande robuste et précise en boucle fermée qui maintient une pression de polissage exacte, un débit d'alimentation et une distribution granulométrique. Les principaux composants de l'outil sont une table de broyage, une table de nappage, une table de polissage et un outil de manutention des plaquettes. La table de broyage dispose d'un débit de boues abrasives via une pompe à boues, ainsi que d'un modèle de contrôle de la distribution de pression. Des boues abrasives peuvent être appliquées sur la table de broyage pour obtenir la réduction de taille souhaitée de la plaquette. De plus, la table de broyage peut utiliser différents types de pierres de broyage afin d'obtenir la finition de surface désirée. La table de rodage dispose d'une large gamme de supports de rodage, y compris des poudres abrasives et des lisières qui sont utilisés pour ajuster la planéité de la plaquette. En outre, il est équipé d'un équipement sous pression réglable, permettant une pression de rodage uniforme, et de systèmes de collecte de poussière pour collecter les poussières de rodage générées au cours du processus. La table de polissage offre un environnement éliminant les rayures aléatoires sur la surface de la plaquette. La table de polissage dispose d'une tête de polissage uniforme et électriquement contrôlée qui assure une planéité et une finition de surface cohérentes. De plus, la tête de polissage est entraínée par un moteur et peut être arrêtée immédiatement si la pression de broyage dépasse la limite prédéterminée. Le système de manutention des plaquettes dispose de capacités automatiques de chargement, de déchargement et de transfert des plaquettes. L'unité de chargement et de déchargement automatique élimine la nécessité d'une intervention manuelle dans le processus de broyage. De plus, il améliore considérablement le débit de la machine en transférant les plaquettes rapidement et efficacement entre les étapes de broyage et de polissage du procédé. 16B-5P outil offre un contrôle avancé des processus et un logiciel convivial, permettant à l'utilisateur de programmer les paramètres de broyage, de rodage et de polissage. Cela donne aux utilisateurs la capacité d'optimiser le processus de production pour l'efficacité du volume. L'actif est conçu pour minimiser les déchets matériels et améliorer la qualité des plaquettes. En outre, le modèle est conçu pour une sécurité et une flexibilité maximales, ainsi que pour fournir un environnement de travail propre et sans poussière.