Occasion SPEEDFAM 16B #293656116 à vendre en France

SPEEDFAM 16B Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est conçu pour traiter des plaquettes de silicium plates et circulaires jusqu'à 300 mm de diamètre. Le système utilise un processus de finition « wet-belt » qui utilise des courroies imprégnées de diamants, le broyage des courroies, le rodage localisé direct et le polissage final avec des résultats supérieurs pour le traitement avant et arrière des plaquettes très plates. L'unité SPEEDFAM 16 B est conçue autour de deux récipients à pression coulée assortis contenant chacun une plaque perforée. Les deux boítiers sont reliés et servent de plateau supérieur et inférieur pour le chargement et le serrage de la plaquette. Chaque récipient contient un orifice d'injection de lisier pour l'alimentation du milieu abrasif diamant ou du liquide de refroidissement. La plaquette est chargée manuellement entre le plateau et serrée de façon étanche pour assurer une bonne fixation de la plaquette. L'enveloppe inférieure abrite également une courroie de broyage, tandis que l'enveloppe supérieure est utilisée pour loger les composés de nappage et de polissage. Pour assurer une finition supérieure, 16B machine utilise un outil de ceinture en diamant double spécialement conçu. Une bande abrasive de 50 microns est utilisée pour couper la plaquette à une surface plane, puis une bande de 10 microns est utilisée pour lisser des imperfections mineures. La deuxième courroie est plus fine et permet une plus grande précision pendant le processus de broyage, ainsi que l'élimination de toutes les chances de broyage de particules de poussière s'encastrer dans la plaquette elle-même. Une fois que la plaquette a été broyée à l'épaisseur désirée, le procédé de nappage et de polissage localisé est utilisé pour finir la surface. Une combinaison d'agents de polissage hydrosolubles et solubles dans l'huile est appliquée au fond de la plaquette, et un appareil sous vide est utilisé pour soulever la plaquette avant d'être abaissé sur l'enveloppe supérieure. Cela permet de rogner et de polir localement. La plaquette est finalement immergée dans une boue de particules naturellement abrasives et maintenue en mouvement par deux indexeurs actionnés sous vide. Ce procédé amène la surface de la plaquette à une finition optique élevée, entraînant une rugosité de surface faible et des bavures de bord. Pour compléter le processus de polissage, la plaquette est ensuite soumise à une finition de tampon diamant haute pression, par un mouvement oscillant. Cela garantit que la plaquette est uniformément polie et peut supporter des températures élevées et une pression extrême. Une fois la plaquette terminée, elle est soumise à une procédure rigoureuse d'assurance qualité, avec un appareil sous vide utilisé pour mesurer la planéité, l'épaisseur, la rugosité de surface, et plus encore. Cet atout à deux plateaux est capable de produire des plaquettes très plates et de haute qualité avec une finition de surface et des bords supérieurs tout en maintenant un niveau supérieur de performance et de rentabilité.