Occasion SPEEDFAM 18B-4L / 16B-5L #9050539 à vendre en France

SPEEDFAM 18B-4L/ 16B-5L Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une machine très efficace, polyvalente et précise pour le rodage et le broyage d'une large gamme de matériaux et de substrats, y compris des semi-conducteurs et des circuits intégrés. Le système offre une flexibilité maximale avec une gamme de plaques interchangeables de broyage/nappage et deux spécifications différentes (18B-4L ou 16B-5L) pour répondre à des applications spécifiques aux matériaux. Le modèle 18B-4L est conçu pour le nappage de haute précision et le polissage des matériaux durs, tandis que le modèle 16B-5L est idéal pour le polissage des matériaux souples ou durs. Les deux modèles comportent une unité entièrement fermée pour assurer la manipulation sécuritaire des matériaux et réduire au minimum la contamination de l'environnement. La machine est conçue avec des vitesses d'alimentation précises et cohérentes pour assurer une surface de matériau uniforme. L'outil intègre également un boîtier anti-poussière de type soufflet et un actif d'alimentation de palettes réglable et précis pour le broyage et le rodage précis. 18B-4L/ 16B-5L Le modèle de broyage, de polissage et de polissage comprend également un certain nombre de caractéristiques de sécurité telles que la porte emboîtée et une alimentation en liquide de refroidissement hautement régulée et contrôlée par la température. Le couvercle de l'équipement est scellé, assurant un maintien serré de la plaque de broyage même lorsque la machine tourne à grande vitesse. Le système est hautement compatible et peut être utilisé dans une variété d'applications. Il est configuré avec une gamme de processus automatisés de broyage, de rodage et de polissage et est idéal pour les projets certifiés. L'unité peut traiter un large éventail de composants, y compris des plaquettes, des surfaces planes et plusieurs formes. SPEEDFAM 18B-4L/ 16B-5L est particulièrement adapté à la manipulation des procédés de finition ITO, quartz, silicium et diamant en raison de la planéité et de la vitesse de son disque de broyage et de polissage. C'est une solution idéale pour traiter des composants très précis dans une multitude de laboratoires et d'industries. Avec sa technologie haute performance et fiable, 18B-4L/ 16B-5L Wafer Grinding, Lapping & Pollishing Machine est une solution renommée pour des applications de broyage, de rodage et de polissage efficaces et précises. Il est convivial et assure un fonctionnement très économique avec un minimum d'entretien requis.