Occasion SPEEDFAM 18B-5P #9192805 à vendre en France

SPEEDFAM 18B-5P est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes. Ce système de nappage et de polissage assure un revêtement conforme plus rapide et plus précis des plaquettes pour la fabrication de semi-conducteurs et de puces de circuit intégré monobloc. 18B-5P est composé de trois composants principaux : l'ensemble porte-plaquettes, la pompe à lisier médiatique et la machine de nappage/polissage. L'ensemble porte-plaquettes permet un positionnement sécurisé de la plaquette sur l'axe de l'unité. Il dispose d'un moteur qui fait tourner la plaquette pendant le rodage et le polissage, et fournit une rétroaction inductive pour détecter la vitesse et la fréquence de rotation. Il comprend une commande de vitesse réglable qui permet à l'utilisateur de régler la vitesse de rotation de la plaquette. La pompe à boues média est incorporée à la machine et relie le réservoir d'alimentation en boues à la machine de nappage et de polissage. Le lisier est constitué de petites particules abrasives et d'un électrolyte pour assurer un rodage et un polissage efficaces de la plaquette. La pression régulatrice contrôlable de la pompe permet un décantation optimal de la boue médiatique sur le disque de polissage. La machine de nappage et de polissage a des composants spécialisés qui assurent que l'outil est équipé pour manipuler le broyage de haute précision et le rodage de différentes tailles de plaquettes. Il a un disque de polissage et un tampon qui fournissent un revêtement conforme précis à la surface de la plaquette. Le disque de polissage et le coussin de polissage sont des séparateurs creux percés qui assurent un meilleur refroidissement de l'actif. En outre, la machine de nappage et de polissage a un modèle de contrôle de pression qui permet aux utilisateurs de changer la pression pour diverses applications. Dans l'ensemble, les équipements de rodage et de polissage SPEEDFAM 18B-5P sont idéaux pour la fabrication de semi-conducteurs et la production de puces à circuit intégré monobloc. Il fournit une capacité efficace de préparer des plaquettes pour l'emballage de matrices et d'autres processus connexes. Ce système permet un revêtement précis et conforme des plaquettes, et améliore le temps de production et les économies de coûts.