Occasion SPEEDFAM 18B-5P #9211896 à vendre en France

Les équipements de broyage, de polissage et de polissage SPEEDFAM 18B-5P Wafer sont destinés au traitement monoplace et double face des plaquettes semi-conductrices, des éléments optiques et des composants usinés de précision. Il a été conçu pour offrir les meilleurs niveaux de qualité, de précision et de débit pour de nombreuses applications. Le système combine une unité de commande de mouvement de pointe avec un design de pointe, ainsi qu'un ensemble polyvalent et puissant de commodités. La tête de broyage de 18B-5P est conçue pour fournir des résultats cohérents et minimiser la contamination des particules et fournir une finition de surface haut de gamme. Il dispose d'une tourelle de tête de meulage à huit positions qui peut être facilement changée pour différentes opérations de meulage. La machine dispose d'une vitesse de fonctionnement rapide pour des vitesses de broyage et de polissage supérieures, avec un contrôle de vitesse de haute précision pour des débits optimaux. La table de rodage de SPEEDFAM 18B-5P est conçue pour la précision et la répétabilité et offre un contrôle de planéité supérieur. Le tableau est conçu avec une masse réglable en deux sens pour fournir des résultats précis et reproductibles. L'outil comprend également des circuits de haute technologie et de faible bruit, permettant des résultats précis et reproductibles. La tête de polissage de 18B-5P est conçue pour fournir une performance maximale cohérente et répétable. Il dispose d'un moteur onduleur silencieux et de plusieurs disques de polissage qui peuvent être interchangés rapidement avec un temps d'arrêt minimal. L'actif dispose également d'une tête de polissage à faible abrasion qui est conçue spécifiquement pour les opérations de polissage des plaquettes et de l'optique. Pour assurer des résultats cohérents, SPEEDFAM 18B-5P utilise le contrôle de carénage en boucle fermée (CFLC) avec plusieurs rétroactions de précision pour surveiller et ajuster la vitesse de grindstone. Il dispose également d'un contrôle de processus informatisé très sophistiqué qui permet une configuration facile et des résultats reproductibles. En conclusion, 18B-5P Wafer Broyage, Lapping et Polissage modèle a été conçu pour fournir les plus hauts niveaux de qualité, de précision et de débit pour de nombreuses applications. Il dispose d'un équipement avancé de contrôle de mouvement avec un design de pointe, ainsi que d'un ensemble polyvalent et puissant de commodités. Le système dispose de plusieurs fonctionnalités haut de gamme qui en font un choix idéal pour les opérations de contrôle de qualité.