Occasion SPEEDFAM 18BTAW #9181212 à vendre en France

L'équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes SPEEDFAM 18BTAW est une machine à haute performance pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes en silicium. Ce système est conçu pour un traitement simultané monobloc et donne aux utilisateurs la flexibilité dont ils ont besoin pour produire des plaquettes uniformes et sans défaut avec une finition de surface de la plus haute qualité. Il dispose d'une unité de transfert automatique de plaquettes avec des palettes de grande taille, et est capable de traiter jusqu'à 15 plaquettes à la fois. SPEEDFAM 18 BTAW est équipé d'une construction rigide de broche, qui offre une précision, une répétabilité et des performances supérieures sur une large gamme de types de matériaux et de substrats. Le poste de broyage des plaquettes comprend deux porte-plaques de polissage qui comportent chacun 6 segments permettant de traiter des tailles de plaquettes différentes. La fonction de commande de la cellule de charge maintient une charge uniforme sur les plaques, et la force mécanique est mesurée en temps réel pour assurer des résultats de broyage cohérents. La station de rodage de 18B-TAW dispose d'un moteur à courant continu sans balais avec serrage sans balais pour un mouvement de haute précision, et obtient une planéité de 0,1microns ou mieux. En outre, cette machine dispose également d'un poste de polissage basse pression avec un mouvement de rotation programmable pour le polissage des plaquettes sous différents angles. L'outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes SPEEDFAM 18B-TAW est équipé d'un panneau de commande électrique intégré et est intégré avec des algorithmes avancés de traitement des plaquettes semi-conductrices. L'interface utilisateur graphique sur le panneau d'affichage avant permet une programmation et un contrôle faciles de la machine. En outre, il dispose d'un écran tactile pour la surveillance et le diagnostic, ainsi que de multiples fonctions de sécurité, comme l'arrêt d'urgence automatique. Dans l'ensemble, 18 wafer BTAW broyage, nappage et polissage actif est une solution idéale pour le traitement de wafer à haut volume, car il offre une précision et une efficacité supérieures. Ce modèle est idéal pour les laboratoires de recherche et développement, les lignes de production et même les universités car il est facile à exploiter et fournit d'excellentes performances.