Occasion SPEEDFAM 18BTAW #9191608 à vendre en France

SPEEDFAM 18BTAW
ID: 9191608
Single side wafer lapping system.
SPEEDFAM 18BTAW est un équipement avancé et complet de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs de haute précision. SPEEDFAM 18 BTAW est conçu pour améliorer la vitesse et la qualité de fabrication des plaquettes, réduire les coûts et générer des rendements plus élevés dans les environnements de recherche et de production en volume. Le système utilise des étapes de broyage personnalisées pour mouler et façonner des plaquettes selon des exigences précises d'épaisseur, de finition de surface, de planéité et d'uniformité. Les plaques de revêtement en carbure de diamant et de silicium donnent des rainures radiales et circonférentielles à la surface de la plaquette, offrant une finition lisse et texturée idéale. Les étapes de polissage en 18B-TAW utilisent ensuite une méthode de lessivage spécialisée pour assurer un polissage plus cohérent et avancé. 18 unité BTAW consiste en une opération automatisée contrôlée par ordinateur avec une grande variété d'options à choisir. L'opération personnalisée peut être programmée pour traiter soit des plaquettes simples, soit de nombreuses plaquettes en grands lots. La machine comprend également divers composants d'outillage pour personnaliser le processus de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. De plus, SPEEDFAM 18B-TAW fournit un outil d'imagerie CCD puissant et convivial qui permet aux techniciens de visualiser, d'analyser, de différencier et d'ajuster les paramètres lors des processus de broyage, de rodage et de polissage. L'actif est conçu pour des résultats très précis et reproductibles. Il offre un passage rapide et facile entre les tâches, ainsi que la capacité de traiter une variété de tailles de plaquettes et de matériaux. Les diagnostics avancés garantissent que le processus de broyage, de rodage et de polissage est optimisé pour une efficacité maximale. En outre, le modèle dispose d'un équipement interchangeable pour le chargement et le déchargement facile des plaquettes. En conclusion, 18BTAW est un système avancé et complet de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes conçu pour améliorer la vitesse et la qualité de fabrication des plaquettes, réduire les coûts et générer des rendements plus élevés dans les environnements de recherche et de production en volume. Un fonctionnement avancé contrôlé par ordinateur, des options personnalisables, une puissante unité d'imagerie CCD et une machine à flux interchangeable font de SPEEDFAM 18BTAW une machine fiable et conviviale pour la création de dispositifs semi-conducteurs de haute précision à chaque fois.
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