Occasion SPEEDFAM 18BTAW #9191616 à vendre en France

SPEEDFAM 18BTAW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour le polissage de précision des plaquettes. Le système est conçu pour des applications de faible volume, de haute précision et d'ultra-précision. Cette unité utilise une combinaison unique de technologies de nappage et de polissage pour fournir aux opérateurs les exigences de reproductibilité, de propreté et de planéité exigées par les technologies critiques actuelles de couches minces. SPEEDFAM 18 BTAW dispose de deux systèmes intégrés de broyage/polissage. La première machine est constituée d'un plateau de polissage à deux faces et d'un outil de polissage à trois branches. Le plateau double face dispose d'une table d'alimentation bidirectionnelle automatisée qui assure un enlèvement uniforme de la matière de part et d'autre de la plaquette. Le modèle de polissage à trois bras est capable de produire des polis fins et ultra-fins. Le deuxième équipement est constitué d'un polisseur sans contact. Ce polisseur utilise un générateur RF pour générer du courant alternatif haute fréquence pour générer une finition de surface uniforme. Le système comprend une unité informatique intégrée permettant un contrôle précis du processus de polissage. Cette machine informatisée comprend un menu interactif qui permet aux opérateurs de sélectionner les paramètres désirés tels que la vitesse de rotation, la vitesse de rotation, le débit d'alimentation et le temps de polissage. L'outil dispose également d'un atout de surveillance pour la surveillance continue des paramètres du processus. Les données générées peuvent alors être analysées et le procédé affiné ou optimisé en conséquence. 18B-TAW a une combinaison d'éléments de polissage et de broyage pour assurer un résultat cohérent et précis. Ce modèle dispose d'un équipement sous vide en ligne pour éliminer toute poussière ou débris pendant le processus de broyage/polissage. De plus, le Wafer Recinding/Lapping System utilise une unité avancée de « détection de puce » pour identifier les irrégularités excessives d'enlèvement de matériel ou de traitement. 18BTAW peut être utilisé pour une finition précise et des plaquettes mécaniquement plates avec des tolérances et des rendements serrés. Elle est également compatible avec de nombreux types de matériaux semi-conducteurs tels que le germanium, le nitrure de silicium, une variété de céramiques et d'autres métaux. 18 BTAW est une machine de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes avancée et précise pour le polissage de précision des plaquettes. Cet outil utilise deux systèmes intégrés de rectification/polissage, un outil informatisé de contrôle des processus et une combinaison d'éléments de polissage et de rectification pour assurer un résultat cohérent et précis. Ce modèle est adapté pour obtenir des finitions ultra-précises avec des tolérances et des rendements serrés pour une variété de matériaux semi-conducteurs.