Occasion SPEEDFAM 18BTAW #9257674 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage SPEEDFAM 18BTAW Wafer est conçu pour plusieurs applications de production de wafers. Idéal pour les applications de semi-conducteurs, de MEM et de recherche et développement (R&D), le système SPEEDFAM 18 BTAW offre un broyage de haute qualité, de précision, de rodage et de polissage de différentes tailles de plaquettes. 18B-TAW unité utilise des courroies abrasives de précision avec une surface modulée afin de broyer les surfaces de la plaquette. Le procédé de broyage élimine le matériau rapidement et avec précision, tout en régulant la vitesse d'élimination du stock et en évitant les dommages de transfert du matériau au substrat. De plus, l'outil automatisé de la machine comprend un chargeur de plaquettes qui alimente automatiquement la plaquette à travers l'actif pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage. Le procédé de nappage utilise un disque et une courroie plats propriétaires pour créer une finition de surface uniforme et très précise qui est conçue pour améliorer la précision dimensionnelle et le profil de surface de la plaquette. 18Le procédé de rodage de BTAW produit des finitions planétaires et superficielles supérieures avec de faibles valeurs de rugosité. Enfin, 18 BTAW comprend une étape de polissage qui utilise un disque plat différent et une ceinture pour produire une finition lisse, semblable à un miroir. Le modèle comprend également une station de métrologie en ligne qui mesure et évalue la rugosité de surface de la plaquette après chacune des étapes de broyage, de rodage et de polissage. Cette caractéristique garantit que le profil de la plaquette est conforme aux spécifications du processus. Pour garantir précision et répétabilité, SPEEDFAM 18B-TAW est équipé de la technologie la plus récente pour un positionnement précis de la plaquette lors de son déplacement dans tout l'équipement. Le système est également équipé de contrôles de processus automatisés qui aident à optimiser le processus de broyage, de rodage et de polissage. En résumé, SPEEDFAM 18BTAW est une unité de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes très précise et précise, avec des contrôles de processus et une métrologie intégrés. La machine est conçue pour optimiser le processus de broyage, de rodage et de polissage pour les applications de production de plaquettes multiples tout en assurant la cohérence de la surface de la plaquette et en respectant les spécifications du client.