Occasion SPEEDFAM 20B #9294602 à vendre en France

SPEEDFAM 20B Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système de haute performance conçu pour satisfaire et dépasser les exigences de l'industrie en matière de fabrication de semi-conducteurs de pointe. Capable de travailler avec une variété de formes et de tailles de plaquettes, cette unité polyvalente offre des performances de broyage, de nappage et de polissage fiables. La machine SPEEDFAM 20 B dispose d'une base rigide et sans vibrations qui supporte deux entraînements de broche, chacun conduisant un disque diamant. Le disque et les têtes de montage sont configurés pour des opérations de broyage et de rodage de haute précision. Les disques de lapping en diamant offrent des taux de coupe supérieurs tout en assurant une finition propre et plate. Les entraînements de broche sont conçus pour accueillir différentes opérations de claquage de disque telles qu'un côté simple ou double, plus un claquage stéréo complet. La machine comprend également une table de gabarit rotative qui permet à l'opérateur de positionner et de maintenir une pièce à broyer ou à napper. De plus, une configuration de roue à coupelles en option peut être utilisée pour les opérations de polissage. Pour les opérations de meulage et de rodage, l'outil est capable d'assurer un haut niveau de précision. Le disque de lapping diamant est capable de fournir une finition qui est plate à 5 µm près pour les configurations de pièces standard. L'actif dispose également d'un modèle de réglage de course pour un contrôle plus fin et un réglage des vitesses de rodage pendant le fonctionnement. 20B l'équipement est conçu en tenant compte de la sécurité. La machine comporte plusieurs dispositifs de sécurité tels que des interrupteurs d'arrêt d'urgence automatiques et un protecteur en caoutchouc autour de la table de gabarit, pour alerter l'opérateur des dangers potentiels. En outre, toutes les commandes de la machine disposent de composants auto-verrouillables qui éteignent la machine si les mains de l'opérateur s'éloignent du panneau de commande. Le système de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes 20 B est la solution idéale pour les exigences avancées de fabrication de semi-conducteurs. Sa combinaison de haute précision, des capacités polyvalentes de rodage et de broyage, et des caractéristiques de sécurité en font l'unité parfaite pour le travail.