Occasion SPEEDFAM 28B-5L #9276644 à vendre en France

SPEEDFAM 28B-5L Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système polyvalent conçu pour le broyage de haute précision, le rodage et le polissage de plaquettes et de substrats minces. L'unité est capable de manipuler un large éventail de processus tels que la planéité de surface, la rugosité, l'accent, le lissage, l'abrasion, le polissage de l'oxyde, le masque dur et les couches diélectriques. 28B-5L machine est équipée d'une vitesse variable, moteur à entraînement direct qui fournit une performance supérieure et la fiabilité. Le moteur de la broche dispose d'un contrôle de vitesse numérique programmable avec réglage dynamique de la vitesse pour la précision. L'outil peut également être réglé pour fournir un couple constant sur toute sa plage de fonctionnement. Pour contrôler les processus de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes, l'actif dispose d'un modèle de contrôle automatisé des processus qui est conçu pour s'assurer que tous les paramètres liés à la vitesse, à la pression, au temps, au débit d'alimentation et à la pression sont maintenus dans une plage optimale. L'équipement SPEEDFAM 28B-5L dispose également d'une chambre de travail pleine longueur qui est bien ventilée et peut être maintenue sans poussière pour les applications de traitement monobloc. Le système dispose également d'une interface tactile numérique qui permet aux opérateurs de modifier rapidement les paramètres du processus. L'unité comprend également une machine de polissage haute pour des applications spéciales de polissage des plaquettes. Cet outil est conçu pour offrir une finition de surface de la plus haute qualité et pour augmenter le rendement et la répétabilité des plaquettes. 28B-5L actif est également équipé d'un modèle d'échappement pour capturer et filtrer toute humidité ou poussière créée pendant le traitement. Ceci est fait pour éviter toute contamination des plaquettes. Dans l'ensemble, l'équipement SPEEDFAM 28B-5L est conçu pour répondre aux exigences les plus strictes en matière de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Le système est conçu pour fournir des résultats cohérents et de haute qualité qui répondent aux exigences exigeantes pour le traitement des substrats et pour l'obtention de normes de métrologie précises. L'unité est largement utilisée dans les industries des semi-conducteurs et des écrans plats pour un large éventail d'exigences de processus.