Occasion SPEEDFAM 32 BTAW #9354406 à vendre en France

SPEEDFAM 32 BTAW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour augmenter le débit et générer des surfaces de qualité sur des substrats de plaquettes dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est conçu pour répondre aux besoins des applications de fréquence, telles que la production de surfaces uniformes avec contrôle avancé de la taille du faisceau. Le système est composé de plusieurs unités conçues pour usiner une seule plaquette à la fois. À partir de la phase de meulage, l'unité dispose d'une tête de meulage à roues multiples qui utilise deux meules de précision pour assurer un meulage rapide et précis de la plaquette. La tête de meulage est réglable et peut accueillir divers diamètres de meules de 150 mm à 300 mm. Cette étape utilise également la surveillance de caméra CCD pour aider à assurer la haute précision et la répétabilité du processus de rectification. Une fois le broyage terminé, la plaquette est envoyée à l'étape de nappage où elle est lissée par l'intermédiaire d'une bouillie de particules abrasives alimentée par une pipette de commande. La station de rodage dispose d'une chambre de broyage fermée pour contrôler l'environnement et d'un puissant moteur de rodage pour fournir le contrôle de profil le plus élevé. Une machine automatisée de reconstitution de boues assure que des quantités précises de particules abrasives sont livrées à chaque cycle de bande. Le dernier étage de la machine est son étage de polissage, qui est équipé d'une tête de polissage moderne capable de fournir des finitions de surface très homogènes dans les plus brefs délais. Cette tête utilise une combinaison de mouvement tournant et vibratoire pour réaliser la planarisation de la surface de la plaquette. Il est équipé de plusieurs tampons de polissage chargés chacun de composants chimiques différents afin de produire un polissage très homogène. De plus, la station de polissage peut également être équipée de caméras CCD pour surveiller les résultats. SPEEDFAM 32 est conçu pour maximiser le rendement du produit tout en réduisant les exigences d'entretien. L'outil de contrôle avancé offre la flexibilité nécessaire pour ajuster les paramètres tout au long du processus de broyage, de rodage et de polissage. En outre, il est conçu pour réduire les besoins et les coûts énergétiques. Il peut également être équipé d'une gamme de configurations de pales qui peuvent être ajustées en fonction des besoins du client. Avec sa conception supérieure et sa polyvalence, SPEEDFAM 32BTAW wafer broyage, rodage et polissage est une solution idéale pour les besoins de processus semi-conducteurs.