Occasion SPEEDFAM 32 BTAW #9366028 à vendre en France
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ID: 9366028
Lapping machine, 32"
Water cooled spiral grooved lapping plate, 27"
Lapping plate rotation speed: 30 - 87 RPM
(4) Conditioning rings
Conditioning ring inside diameter: 11 7/8"
(4) Pneumatic pressure plates
Center reversing gear
Dispensing system
Electrical component
Cylinder
Control valve
Power supply: 220 VAC, 3 Phase.
SPEEDFAM 32 BTAW est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes de pointe, conçu pour fournir des niveaux élevés de précision et de répétabilité. Le système fournit une solution efficace pour les étapes de processus de faible à haut volume dans la fabrication de procédés liés aux semi-conducteurs tels que la photolithographie et la métrologie. L'unité SPEEDFAM 32BTAW est composée de deux composants principaux : un porte-plaquettes et une tête de broyage/polissage. Le porte-plaquettes est conçu avec un centre de gravité bas pour une grande stabilité, permettant une application précise du matériau sur la surface de la plaquette. Le support est également réalisé avec une pince électromagnétique qui offre une mesure supplémentaire de sécurité contre le glissement ou le déplacement des pièces. La tête de broyage/polissage est une machine automatisée qui facilite les opérations de broyage/polissage parallèles jusqu'à un diamètre de plaquette de 3,2 mm. Cet outil offre une plus grande précision en raison des applications améliorées du matériau de broyage et de polissage. La tête est intégrée avec une rotation de broche à grande vitesse pour les processus de broyage dynamique, permettant d'augmenter les profondeurs de l'enlèvement de matière. La tête est également intégrée à un scanner optique 3D précis pour la mesure précise de l'enlèvement du matériau. L'unité a une conception avant chargée qui offre un accès facile et des réglages à la volée pour les phases de broyage et de polissage. Il comprend un outil automatisé de contrôle du processus de polissage pour fournir un contrôle précis des paramètres tels que la charge, la vitesse et le timing. Il comprend également un modèle de contrôle intelligent pour surveiller, diagnostiquer et réguler le processus de broyage et de polissage afin d'ajuster et de peaufiner continuellement le processus pour obtenir des résultats optimaux. 32 BTAW est configuré pour fonctionner en séquence manuelle ou automatisée. L'unité est également équipée d'un bras robot entièrement automatisé qui ajoute polyvalence et flexibilité au fonctionnement du processus. Cela permet de régler le bras du robot, de charger et décharger automatiquement des cassettes de plaquettes avec une intervention manuelle minimale. L'avantage supplémentaire du bras robot est qu'il permet le traitement simultané d'un nombre variable de plaquettes pour répondre au calendrier de production le plus exigeant. 32BTAW fournit une solution fiable et efficace pour un large éventail d'applications de broyage et de polissage. La combinaison de conception opérationnelle facile d'accès, de construction robuste et de contrôle automatisé de l'équipement permet un faible risque d'erreurs de l'opérateur et un haut degré de précision du processus. Le système est idéal pour les industries produisant des produits tels que les semi-conducteurs, les disques compacts et les disques de stockage de données, ainsi que toute autre application qui nécessite un haut degré de précision de processus.
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