Occasion SPEEDFAM 32 #9215275 à vendre en France

L'équipement de broyage, de nappage et de polissage SPEEDFAM 32 est un système automatisé de traitement de haute précision des substrats de plaquettes. Il est spécialement conçu pour une utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs. L'unité utilise une technologie avancée de contrôle des processus pour assurer des résultats exacts, uniformes et reproductibles sur plusieurs processus. 32 dispose d'une configuration de broche double haute performance qui utilise une machine innovante, brevetée et exclusive à entraînement direct, sans ceinture. Cela permet une vitesse de rotation et une précision de positionnement extrêmement précises. Avec l'outil à double broche, les plaquettes peuvent être traitées simultanément pour les opérations de nappage et de polissage. Les broches innovantes offrent une caractéristique unique appelée « contrôle de vitesse véritable », qui permet à l'actif de fonctionner à la vitesse optimale pour chaque processus. Cette fonctionnalité offre un contrôle de processus et une fiabilité supérieurs. Le modèle est équipé d'un porte-travail de haute précision piloté par ordinateur qui assure le positionnement le plus précis des plaquettes pendant les phases de broyage et de rodage. La conception modulaire de l'équipement permet de multiples séquences de processus qui peuvent être programmées via l'interface logicielle intuitive. Le système est également équipé d'outils de diagnostic avancés, qui permettent un dépannage rapide des processus. SPEEDFAM 32 est une installation complète clé en main qui comprend un ensemble de composants de protection, de couvertures et de structures pour assurer la sécurité des opérateurs. La zone de travail entièrement fermée garantit un environnement sûr et sans poussière pour le processus de précision. Les caractéristiques de sécurité sophistiquées réduisent également le risque de contamination des plaquettes. 32 est une unité de broyage, de nappage et de polissage fiable, précise et efficace. Avec son entraînement direct puissant et innovant, sa configuration sans courroie et sa technologie avancée de contrôle des processus, il est un choix idéal pour le traitement de haute précision des plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs.