Occasion SPEEDFAM 36 DPAW #293758244 à vendre en France

SPEEDFAM 36 DPAW est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour produire des surfaces planes de précision sur des plaquettes semi-conductrices. Le système est équipé d'un plateau de polissage diamant de 36 pouces de diamètre qui est capable de broyer et napper des substrats jusqu'à 10 pouces de diamètre. 36 Le DPAW utilise un procédé de polissage humide utilisant le polyméthacrylate de méthyle (PMMA) et les lisières colloïdales de suspension de silice pour obtenir des surfaces planes avec une excellente rugosité et des mesures de faible variation totale de hauteur (THV). L'unité se compose d'un plateau qui tourne à des vitesses allant jusqu'à 180 tours/minute et tire les plaquettes et/ou les substrats dans et hors de la puce de diamant polycristallin (PCD). Une unité centrale de traitement (CPU) est également incluse pour contrôler les paramètres de fonctionnement. Le plateau est équipé d'un mécanisme DAT qui permet à la surface du plateau de se déplacer vers l'extérieur ou vers l'intérieur pour maintenir une pression constante. Le mécanisme DAT assure que la pression appliquée sur les plaquettes reste uniforme après de multiples cycles de polissage. L'état des bords de la plaquette est également surveillé pendant le processus de polissage afin d'éviter les écaillements ou les ruptures lorsque le polissage est terminé. La machine est compatible avec toutes les tailles de plaquettes, substrats et composés standard. Le processus de polissage et de rodage utilise un ensemble unique d'outils et de lisières de diamant pour obtenir le produit désiré. Les boues de diamant sont spécialement formulées pour fournir une finition de surface cohérente et répétable, tandis que les particules abrasives présentes dans la boue permettent une élimination plus rapide du matériau. SPEEDFAM 36 DPAW peut être utilisé en mode manuel ou automatique, selon la meilleure des applications. En fonctionnement manuel, l'opérateur contrôle parfaitement la vitesse et la pression du plateau tournant. En mode automatique, le CPU ajuste automatiquement la pression et le régime pour un polissage et un rodage optimaux. L'unité est facile à installer et à entretenir. Il est équipé d'un outil d'autodiagnostic qui permet à l'utilisateur d'identifier les défauts mécaniques ou électriques qui pourraient survenir pendant le fonctionnement de l'actif. En outre, le modèle est équipé d'un équipement de contrôle visuel embarqué qui détecte et identifie automatiquement les éventuels défauts de la plaquette ou du substrat. Dans l'ensemble, 36 DPAW offrent une solution rentable pour des tâches de polissage et de rodage de surface plate de haute qualité dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce système est reconnu pour sa durabilité, sa précision et son efficacité améliorée, ce qui en fait un choix fiable pour obtenir les résultats souhaités.