Occasion SPEEDFAM 36 GPAW-TD #9274951 à vendre en France

SPEEDFAM 36 GPAW-TD Wafer Broyage, Lapping & Polating Equipment est un système dynamique et polyvalent qui est utilisé pour préparer des plaquettes semi-conductrices pour d'autres processus dans la technologie des semi-conducteurs. Il utilise une broche à vitesse variable polyvalente en combinaison avec des capacités d'oscillation et de flux ascendant et descendant pour assurer le broyage précis, le rodage et le polissage d'une variété de types de plaquettes. L'unité fournit d'excellentes finitions de surface avec une très grande répétabilité et des temps de cycle bas. 36 GPAW-TD utilise un cadre de base indépendant qui abrite l'unité principale, et peut accueillir jusqu'à 5 plateaux de processus qui sont séparés et sont réunis par une barre centrale. L'unité principale dispose d'une motorisation directe, avec un moteur à axe alternatif qui est piloté dynamiquement et entraîné par un variateur de vitesse de l'inverseur moteur. L'oscillation et le flux ascendant/descendant des plateaux sont contrôlés par la machine et constituent une caractéristique unique de l'outil. La broche comporte un atout de propulsion intégré, qui assure une répartition uniforme de la force et empêche tout désalignement de la tête de broche. Le modèle est programmable par un panneau tactile avec une large gamme de fonctions avancées, algorithmes de contrôle automatique, bibliothèque de produits, suivi de cycle, et l'optimisation des processus en temps réel. L'équipement a une vitesse maximale de 3600 tr/min, avec une plage de vitesse indexée de 1-3600 tr/min, permettant un broyage de haute précision, le rodage et le polissage de tout matériau de plaquette. Il dispose également d'un système de contrôle dynamique qui peut surveiller et ajuster les variables du processus rapidement et avec précision pour assurer des conditions de processus répétables et fiables. L'unité de broyage, de polissage et de polissage SPEEDFAM 36 GPAW-TD Wafer dispose également d'une gamme de fonctions de sécurité avancées, telles qu'un interrupteur d'arrêt d'urgence, un garde-corps et une machine de contrôle numérique avec des protocoles de sécurité intégrés. L'outil est conçu et optimisé pour minimiser à la fois la dégradation thermique et les exigences de maintenance, assurant une stabilité opérationnelle maximale dans le temps. Dans l'ensemble, 36 GPAW-TD est un atout polyvalent et dynamique qui peut être utilisé pour broyer, polir et napper une variété de différents matériaux de plaquettes semi-conductrices avec une excellente précision. Avec sa grande vitesse, sa précision et sa fiabilité, il est le choix idéal pour l'industrie des semi-conducteurs.