Occasion SPEEDFAM 36 GPAW #9266990 à vendre en France

SPEEDFAM 36 GPAW est un équipement de pointe conçu pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices et autres. Le système utilise une technologie de pointe contrôlée par ordinateur pour contrôler la vitesse, la position et la vitesse d'alimentation de la meule pour obtenir des résultats de précision. L'unité dispose d'une machine de manutention intégrée qui peut être utilisée pour faire fonctionner un broyeur automatisé, un lapper et un polisseur. Le cœur de cet outil est un puissant actif de contrôle numérique contrôlé par microprocesseur (NC), qui permet un fonctionnement très précis. Le modèle NC est conçu pour fournir un large éventail de mouvements dans un petit volume, permettant une manipulation et un traitement efficaces des plaquettes. L'équipement intègre également un système de contrôle de la vitesse des broches en boucle fermée et asservi qui assure une configuration et un fonctionnement rapides. SPEEDFAM 36GPAW est capable de broyer, tapisser et polir des plaquettes de tailles allant de 2 « à 6 ». L'unité est conçue pour accueillir une variété de meules et de fixations. Il est livré avec un mode d'habillage de meule intégré et dispose d'un interrupteur de sécurité intégré pour l'arrêt d'urgence. La machine dispose également d'un outil de refroidissement conçu pour améliorer l'efficacité de coupe et éliminer le brouillard de refroidissement. L'actif est également équipé d'un modèle anti-brouillard qui permet une amélioration de l'environnement de travail et une collecte efficace des poussières et brouillards. Enfin, l'équipement dispose également d'un système intégré de suspension de gaz qui minimise le collage des roues de meulage et optimise le broyage et la finition des pièces. De plus, l'unité peut être connectée à un réseau pour une surveillance et un contrôle à distance faciles. En conclusion, 36 GPAW est une machine avancée de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes qui intègre des composants de pointe et dispose d'un outil intégré de manutention des matériaux et d'un puissant actif de contrôle numérique contrôlé par microprocesseur (NC). Le modèle est conçu pour répondre aux exigences et aux exigences d'une large gamme d'applications de broyage, de nappage et de polissage des semiconducteurs et autres plaquettes.